英特爾奪蘋果訂單　郭明𫓹揭「18A-P製程良率迎關鍵翻身戰」

▲英特爾。（圖／路透社）

記者高兆麟／臺北報導

天風國際證券分析師郭明𫓹透露，蘋果（Apple）已與英特爾（Intel）達成初步晶片代工合作協議，未來部分iPhone與Mac晶片可能交由英特爾先進製程生產，被視爲英特爾重振晶圓代工事業的重要轉機。

郭明𫓹指出，蘋果規劃將大量採用英特爾Intel 18A-P製程，其中約80%的產能將用於生產iPhone處理器A21晶片，其餘20%則用於基礎款M7晶片，比例大致反映蘋果終端裝置的銷售結構。

依目前時程，蘋果預計2027年推出採用Intel 18A-P製程的基礎款M7晶片，而2028年問世的A21晶片，則可能採用Intel 18A-P或更先進的Intel 14A製程。

郭明𫓹表示，蘋果與英特爾的合作將隨18A-P製程生命週期推進，預估2026年進行小規模測試，2027年正式量產，2028年進一步放量，並在2029年後逐步遞減。

爲推進合作，蘋果目前已取得英特爾PDK（Process Design Kit）以評估18A-P製程效能。此外，廣發證券也預測，蘋果預計於2027或2028年推出、代號「Baltra」的ASIC晶片，將採用英特爾EMIB先進封裝技術。

郭明𫓹分析，蘋果重新與英特爾合作，主因在於分散供應鏈風險。早在市場開始關注臺積電先進製程產能吃緊之前，蘋果就已啓動與英特爾的談判。由於AI與高效能運算（HPC）需求暴增，臺積電未來勢必將更多產能優先配置給AI相關客戶，蘋果因此希望提前佈局替代方案。

不過，他也強調，這並不代表蘋果將大規模轉單。未來絕大多數先進製程訂單仍會由臺積電掌握。市場預期，蘋果可能僅將2028年基礎版A21晶片交由英特爾代工，高階A21 Pro晶片仍由臺積電負責生產。

郭明𫓹指出，雙方合作能否擴大，關鍵仍在於英特爾新制程良率提升速度。目前英特爾目標是在2027年將18A-P良率穩定至50%至60%。面對蘋果向來嚴格的品質要求，這筆訂單對英特爾而言，既是巨大挑戰，也是重建晶圓代工版圖的重要機會。