影／ASML 看好 AI 驅動半導體產值破兆美元 主管現身說法

ASML分享半導體產業趨勢，今日舉辦「ASML 媒體科技教育交流會（ASML Media Technology Education Gathering）」。記者尹慧中攝影

艾司摩爾 (ASML)看好AI模型驅動半導體產值，全球產值可望於2030突破1兆美元，ASML臺灣暨東南亞區客戶行銷主管Chandler See 徐寬成在今日活動提到，AI驅動半導體產值不僅是先進製程，驅動大量數據需要感測器也仰賴成熟製程。

ASML引述機構數據指出，全球半導體產業的強勁需求持續推升市場規模成長，預估 2030 年全球半導體銷售額將突破 1 兆美元。

該公司看好AI 帶來算力與能耗的指數型挑戰，成爲推動半導體設計與製造技術加速創新的關鍵力量。各大晶片製造商將以多種路徑加速製程微縮，包含 2D 微縮、全新電晶體架構設計，以及 3D 封裝整合等技術。

ASML 強調將以完整、全方位微影技術（Holistic Lithography）的產品組合，支持產業趨勢發展。這對 3D 整合至關重要，具備將晶圓對晶圓鍵合疊對精度（overlay）提升 >10x 。

ASML旗下EUV：協助晶片製造商在關鍵層以最低成本進行線寬（CD, Critical Dimension）微縮包含Low NA EUV（NXE:3800E）：提升先進製程客戶的生產效率（productivity）和設備可用性（availability）以及High NA EUV：具備更高成像品質與簡化流程（單次曝光）的優勢，目前各客戶驗證結果正面，最新機種 EXE:5200B 已於第2季完成出貨。

至於DUV包含Immersion（NXT:2150i）& KrF（NXT:870B）：已出貨，協助晶片製造商以更低成本滿足大量 DUV 曝光需求，以及最新 I-line 系統（XT:260）：4 倍曝光視場尺寸（exposure field size）大幅提高生產效率，支援先進封裝應用並已交付客戶。

Application方面，ASML電子束檢測（eBeam）：今年開始讓客戶搶先體驗超過 2000 電子束的多光束檢測技術，持續的技術創新將推動整體產業長期成長，同時確保能爲客戶維持具成本效益的技術價值。

ASML分享半導體產業趨勢，今日舉辦「ASML 媒體科技教育交流會（ASML Media Technology Education Gathering）」。記者尹慧中攝影