印度晶片野心曝光：宣示2032年製造能力追上主要半導體強國

印度科技部長表示，預期到2032年前，印度的晶片製造能力將達到「追平」其他主要晶片生產國的水準。圖爲路人行經在班加羅爾國際展覽中心（BIEC）舉行的班加羅爾科技峰會期間的一個展示臺。 歐新社

印度科技部長表示，預期到2032年前，印度的晶片製造能力將達到「追平」其他主要晶片生產國的水準。這一積極時間表凸顯出印度政府迫切要強迫國內半導體制造的決心。

印度科技部長衛士納（Ashwini Vaishnaw）20日在新加坡舉行的彭博新經濟論壇上表示：「在半導體領域，到2031到2032年之前，在那個時間框架內，我們將能達到許多國家今日的水準。」「到那時，將會是一場非常公平、競爭條件均等的競賽。」

印度推動半導體產業仍在早期階段，政府正擴大支出吸引晶片設計公司及製造業者，包括已動用100億美元基金來推動晶片計劃，協助帶進數個晶片組裝、封測等相關投資。美光已在總理莫迪的家鄉古吉拉特邦設廠，印度塔塔集團則是會在國內製造晶圓的十家業者之一。

然而，印度仍遠遠落後於晶片產業領導國臺灣和南韓，而且，美國、中國與日本等國正投入數千億美元建設本土晶片產能。這些佈局目標在確保涵蓋AI到自駕車等重要領域的關鍵零組件供應。

衛士納表示，印度三座晶片廠將於明年初開始商業量產。

他指出，印度由國家全面支持半導體計劃，加上不斷成長的設計生態體系及深厚的工程人才庫，正幫助印度邁向一個讓民間資本能夠自然流入的階段。印度希望能吸引晶片大廠，就像政府補貼計劃成功吸引蘋果及其合作伙伴在當地生產iPhone一樣。