一週盤前股市解析／晶圓代工、航空 區間操作

臺股上週五（8日）受美股四大指數走弱拖累，指數以下挫47點開低後，承接買盤進場，推升指數一度由黑翻紅、最多上漲105點，但賣壓隨即出籠、指數翻黑，盤中一度下跌801點，終場跌幅收斂，跌329點、以41,603點作收。

統一投顧協理陳晏平表示，臺股受惠AI基本面加持及資金行情推升，指數在上週再創新高，本週川習會將登場，5月尚有輝達財報、Google IO開發大會及6月初Computex等科技大事吸睛，預估臺股強勢震盪盤堅，但外資期貨空單逾5萬口，季線正乖離來到歷史高位，仍須提防行情劇烈波動。

操作上，建議佈局績優題材股，追蹤族羣包括臺積電（2330）及先進製程／封裝、高速傳輸、載板與PCB、滑軌機箱及連接器、被動元件、航太衛星、特用化學及高殖利率概念等族羣。

臺新投顧協理範婉瑜認爲，臺股價量俱揚，偏多格局不變，操作上仍應聚焦AI供應鏈；亦可留意低檔轉強個股，進行區間操作，看好晶圓代工、ASIC、半導體設備、航空等族羣。

第一金投顧協理黃奕銓表示，臺股上週一度站上42K大關，技術面呈現強勢的多頭排列，且資金動能由先前的單點拉擡權值股轉向「基期補漲」與「實質業績轉機」族羣擴散，由成交量能與個股表態觀察，盤勢正處於健康的換手輪動期。

特別是矽晶圓、ASIC以及伺服器零組件等族羣在經歷修正後重獲法人青睞，顯示多方格局未變且結構相對紮實，而部分高評價族羣近期震盪幅度劇烈，短線操作應留意位階過高個股的洗盤風險。