易發衝獲利 聚焦三板塊

易發（6425）昨（18）日舉行股東常會，雖然去年營運虧損，在以資本公積彌補虧損後，並承認以公積配發0.5元的配息案。2026年營運，易發將聚焦先進封裝、矽光子與智能物流三大應用。

針對半導體與光電產業製程設備，易發董事長羅文進強調，今年將聚焦先進封裝、矽光子與智能物流三大板塊。首先，於FOPLP檢測設備搶佔先機，針對FOPLP的玻璃基板缺陷，打造智慧化AOI方案。透過創新多角度/多光源取像技術與 GPU+AI演算法，將檢測速度躍升6.6倍。

其次，加速 D2WBonding 商品化，預計於第3季完成 D2W Bonding 第一代樣機組裝調試，第4季進入客戶端驗證，積極切入COS 與COP等新興封裝業務版圖。

再者，建立矽光子規模化壁壘，延續與客戶合作成功經驗，開發第二代「量產型」光偶合設備。以及晉升Turnkey 系統務商。