野村：全球先進封裝三大趨勢 嘉惠臺積電及聯電

野村證券發佈報告指出，全球先進封裝今年起可望出現三大趨勢。 路透

野村證券發佈報告指出，全球先進封裝今年起可望出現三大趨勢，即CoWoS-L、系統整合單晶片（SoIC）及整合扇出型封裝（InFO）技術升級。在臺廠中，野村看好臺積電（2330）及聯電（2303），都給予「買進」評級，對日月光投（3711）控則爲中立。

CoWoS供應鏈只看好CoWoS-L

第一個趨勢是CoWoS 技術將從 CoWoS-S 轉變爲 CoWoS-L/R。野村指出，由於輝達（NVIDIA）B100繪圖處理器（GPU）正在採用 CoWoS-L技術，臺積電從2024年下半年已開始將很大一部分 CoWoS-S 產能轉到CoWoS-L。野村估計臺積電2024年CoWoS總產能中約20%爲CoWoS-L，到2025年CoWoS-L比重將增加到近60%。

不過，由於輝達已要求臺積電以外的供應鏈擴大CoWoS-S產能，野村預估CoWoS-S 產能將從2024年下半年開始超過終端需求，導致供應過剩。因此，野村對CoWoS供應鏈變得更謹慎，只看好CoWoS-L受惠公司。

野村指出，CoWoS-S供應仍有三利多，包括DeepSeek激勵Hopper GPU需求、美國政府進一步的限制將迫使中國大陸客戶購買更多Hopper GPU、市場對輝達以外的人工智慧（AI）晶片需求更強勁。

SoIC面臨三逆風

第二個趨勢是，在HBM5採用SoIC之後，明年起蘋果也可能跟進，推升SoIC的採用繼續成長。SoIC爲長期趨勢，但今年仍面臨三逆風：一是英特爾降低資本支出；二是除了超微（AMD）之外，還沒有新的大客戶；三是去年下半年以來，超微的AI GPU需求不如預期強勁。

蘋果InFO技術升級

第三，蘋果可能從2026年起推動InFO技術升級。野村認爲，蘋果可能計劃從2026 年起採用升級版的 InFO及ubump/矽通孔（TSV），因爲蘋果可能需要將應用處理器（AP）從 InFO層疊封裝（PoP）更改爲 InFO-M（多晶片），並且將 InFO-M 及SoIC 用於蘋果未來的行動及高效能運算（HPC）晶片。