研調：玻璃基板開啟製程革命 欣興臻鼎皆已卡位

研究與產業機構預測，載板相關的玻璃基板開啓製程革命。先前載板龍頭欣興（3037）以及PCB龍頭臻鼎皆已卡位。

玻璃基板應用來自在AI基礎建設高速擴張的一種新選項。Gartner指出，至2029年全球AI基礎設施IT支出將達 2.3兆美元，2025至2029年均成長率高達23.6%，成長動能主要來自超大規模雲端服務商。

隨着大型語言模型跨越數兆參數門檻，2026年正處於AI發展的關鍵轉折點，硬體需求從「模型訓練」擴張至大規模推理與Physical AI領域。因此高盛預估，NVIDIA Blackwell與Rubin架構將使CoWoS產能長期維持緊俏，其瓶頸集中於超大尺寸晶片所帶來的翹曲與熱應力挑戰。矽中介層面積持續放大，不僅導致良率下滑、成本攀升，也迫使產業加速轉向CoWoS-R、CoWoS-L等新架構，同時推升ABF載板需求，形成結構性供給壓力。

英特爾也曾表示，玻璃基板只是其中一項解決方案，傳統基板仍會是客戶的選擇之一，所以，玻璃基板基本上對產業並不會造成威脅，爲了能夠搭配矽中介層材質改變所帶來的變動，PCB、ABF載板與開發商積極配合，PCB廠反而有望搭上這波商機跟着受惠。

TPCA分析，玻璃基板被視爲突破大尺寸封裝瓶頸的關鍵材料。相較有機基板，玻璃具備高剛性、低翹曲、低介電耗損與尺寸穩定等優勢，被視爲解決超大尺寸封裝限制的重要技術方向。

該機構分析，近年SKC、三星與Intel已陸續佈局量產，臺灣廠商憑藉載板製造與封裝測試的垂直整合優勢，有利站上AI與高效能運算封裝供應鏈中的關鍵戰略位置。

回顧先前，PCB龍頭臻鼎董事長沈慶芳先前在股東會後受訪迴應記者提問玻璃基板議題指出，公司在玻璃基板不會缺席，但從產業來看量產仍言之過早。但不論從設備上，或是生產壓合四層以上都尚有諸多困難待克服，這類情況很像以前炒內埋式議題，但從當時後來到現在也沒有成熟，可以說公司在玻璃基板不會缺席但短期要量產仍言之過早。

臻鼎董事暨禮鼎半導體科技董事長兼總經理李定轉先前也提到，觀察後續產品越來越高階，可能玻璃基板在某類產品有好處但並非全面，玻璃基板可能是投資界有議題要討論但就產業生產面來看還早。

此外，就玻璃基板議題，欣興董事長曾子章先前在股東會後受訪也提及，預期最快在2026年3月進行樣品的驗證，接續生產線裝機，最樂觀看量產時間落在2027至2028年，但是各終端應用最適合的玻璃特性、材料目前還在摸索當中，不論材料供應、板子的製造等，供應商都需要和客戶積極合作研發，整個流程跑完至少要12~24個月，若順利才陸續有新產品出爐。