欣銓攻矽光子、CPO 報捷

欣銓董事長盧志遠。記者李孟珊／攝影

IC測試大廠欣銓（3264）搶攻矽光子與共同封裝光學（CPO）測試市場報捷，董事長盧志遠昨（28）日於股東會後受訪表示，欣銓具備矽光子測試封裝一條龍服務，「與矽光子及CPO相關大廠都是我們的客戶」，助益未來營運成長。

盧志遠說，欣銓創立之初，就看見未來晶片會走向裸晶、堆疊與異質整合，測試必須做到「known good die（KGD）」，當時即決定以晶圓測試爲業務核心。隨着當下先進封裝趨勢成形，欣銓已正式進入AI／高速運算（HPC）測試領域，預期高階晶圓測試將是公司未來幾年上百億元重大投資主軸。

矽光子方面，盧志遠指出，欣銓切入很深，不僅內部有專門的矽光子實驗室，幾個大的矽光子客戶也都在公司做驗證與測試，加上欣銓100%持有的子公司全智，是臺灣射頻（RF）測試具代表性的公司，專門處理高頻、敏感、微小晶片測試，而矽光子同樣對光路與接觸高度敏感，全智將扮演集團矽光子測試要角。

除了全智之外，欣銓轉投資瑞峰半導體將在今（29）日登錄興櫃，盧志遠說明，瑞峰原本是做記憶體封裝，後續透過金凸塊（Bumping）技術切入光學後段，其技術能力獲全球大型光學封裝業者Fabrinet肯定併入股，顯見其技術實力，欣銓並可透過一條龍的矽光子測試與封裝服務，獲得衆多客戶青睞。

因應客戶訂單需求，欣銓近期擴大資本支出擴產，其中，龍潭廠目前已完工，一樓與晶圓代工策略客戶合作，預計下半年就可以看到營收貢獻，同時二樓、三樓、四樓也都在推進中。盧志遠強調：「錢都出去了」，只是營收與獲利反映需要時間。

談到欣銓整體營運基礎，盧志遠認爲，最穩定的客戶包括汽車、工控、航太、醫療與安全晶片等領域，這些應用不一定會像AI或通訊產品一樣爆發，但認證時間長、客戶黏着度高，價格也相對穩定，是欣銓的基本盤。