芯測科技以技術為核心 為何EDA在IC設計中具有如此重要性
芯測科技賦能尖端應用，從AI到車用電子。芯測科技／提供
芯測科技於 2025 亞洲金選獎（EE Awards Asia）中脫穎而出，旗下自主研發的 EDA 工具 START™ v5（SRAM 測試與修復解決方案）榮獲「年度最佳 EDA（Best EDA of the Year）」殊榮。
臺灣半導體產業極其重要，可以說是全球電子產品（AI、手機、汽車）的關鍵核心，形成了無可取代的垂直分工生態系，掌握全球科技命脈，芯測科技專注於EDA工具與IP領域，提供記憶體測試與修復解決方案。擁有近30項專利發明，榮獲ISO 9001品質管理系統認證與ISO 26262 TCL1工具信賴水準認證，以下是本報記者針對芯測科技進行訪問介紹。
爲何EDA在IC設計中具有如此重要性？
在半導體產業中，IP與IC設計屬於上游的「創造價值」環節，而EDA（Electronic Design Automation）則是支撐整個IC設計得以實現的核心基礎工具。隨着製程節點持續微縮、晶片複雜度快速提升，單靠人工或傳統設計方法已無法有效完成晶片設計、驗證與量產導入。EDA工具負責將架構、電路、邏輯與製程限制，轉化爲可實際製造的晶片，並在設計階段就提前發現錯誤、降低風險。換言之，沒有EDA工具，就沒有現代IC設計。EDA工具不僅影響晶片能否成功量產，更直接關係到良率、成本、效能與上市時程，因此被視爲半導體產業中技術門檻最高、黏着度也最高的關鍵領域之一。
芯測科技是做什麼？軟體EDA工具與客製化服務有何差別？
芯測科技科技是一家專注於記憶體測試與修復（Memory Test & Repair）領域的EDA工具與IP供應商，提供IC設計公司在晶片設計階段就能導入的測試、診斷與修復解決方案。
芯測科技的核心定位在於同時具備：
軟體EDA工具：
提供可重複使用、可授權的設計工具與IP，讓客戶在不同專案中快速導入標準化的記憶體測試與修復流程。
客製化解決方案：
依據客戶晶片架構、製程節點、應用場景（例如車用或AI），量身打造專屬的測試演算法、修復策略與安全機制。
兩者差別在於：
軟體EDA工具強調「平臺化、可規模化、可重複銷售」
客製化則強調「深度技術整合、解決特定痛點、提高成功率」
芯測科技能同時提供這兩種能力，使其在亞洲EDA工具市場中具備高度差異化。
最大化晶圓良率。芯測科技提供。芯測科技／提供
在IC設計過程中，芯測科技可以幫客戶解決什麼問題？哪些產業需要？
在IC設計流程中，芯測科技主要協助客戶解決以下關鍵問題：
記憶體良率不足
晶片中大量使用SRAM、eFlash、RRAM、MRAM等記憶體，一旦出現缺陷，可能導致整顆晶片報廢。
測試時間與成本過高
傳統外部測試設備成本高、測試時間長，影響量產效率。
車用與高可靠性需求
車用與工業級晶片對功能安全、長期穩定性要求極高。
芯測科技透過在晶片內部導入BIST（自我測試）與BISR（自我修復）機制，讓晶片在製造與使用階段都能自行檢測與修復記憶體問題，顯著提升良率與可靠度。
主要使用產業包括：
車用電子（MCU、PMIC、各場域控制器）
AI與高效能運算晶片
IoT與工業控制晶片
消費性電子SoC
芯測科技晶片關鍵技術。芯測科技／提供
記憶體是如何測試與修復的？
記憶體測試與修復通常包含三個步驟：
測試（BIST, Built-In Self-Test）
在晶片內部執行測試演算法，檢測記憶體是否存在故障位元或區塊。
診斷（Diagnosis）
判斷故障位置與類型，例如單一bit錯誤或整列失效。
修復（BISR, Built-In Self-Repair）
利用晶片內預留的備援記憶體（Spare Rows/Columns），自動替換有缺陷的區域。目前芯測科技特有的專利化技術，可以使用暫存器（Register）或是SRAM中未使用的部分進行修復程序。
這種「內建測試＋自動修復」機制，可以在不增加太多晶片面積的情況下，大幅提升良率，對先進製程的AI、算力晶片與車用晶片尤其重要。
芯測科技技術與臺積電製程的關係爲何？
芯測科技的技術並非製程本身，而是高度依賴並緊密配合先進製程的設計輔助技術。
隨着臺積電製程進入先進節點，晶片內的記憶體密度持續提高、容錯空間縮小，任何微小缺陷都可能影響良率。芯測科技的EDA工具與IP正是爲了因應這些製程挑戰而存在。
簡單總結：
製程越先進，對測試與修復的需求越高。
芯測科技的解決方案能協助客戶在臺積電等先進製程下，提高良率、縮短量產時程、降低整體成本。
因此，芯測科技技術可視爲先進製程生態系中不可或缺的一環，是連接設計與製造之間的重要橋樑。
關於芯測的經營團隊及公司歷史
芯測科技成立於2009年，前身是厚翼科技。目前團隊陸續在2016年以後接手管理，於2020年登錄興櫃。公司一直在從事各類記憶體的測試與修復技術，深耕這個領域已經超過十五年的時間。2016年接手的管理團隊，來自於晶心科技、茂達、鴻晶與華晶。所以，後續纔會針對AI晶片與車用電子晶片上的記憶體測試和修復的技術，繼續深耕。
面對半導體技術的快速演進，我們積極建構產業合作生態系統，串聯各類記憶體IP供應商、晶圓代工廠、封測廠及各類IP夥伴，透過緊密協作拓展市場應用並深化服務範疇。（芯測科技）將持續以創新技術與策略合作，爲全球半導體客戶創造最大價值。