先進封裝需求發酵　志聖1月營收改寫單月歷史新高

志聖工業（2467）公告2026年1月自結合並營收達9.94 億元，改寫單月曆史新高，也明顯跳脫過往季節性表現。

歷年志聖的1月營收多落在2至4億元，受農曆年假影響，爲全年淡季，今年首月即逼近10億元水準，顯示其營收結構與產品組合已出現實質轉變。

從產業趨勢來看，AI應用持續推升半導體投資層級。近期NVIDIA執行長黃仁勳多次指出，AI計算需求正由單一晶片競賽，轉向涵蓋先進製程、先進封裝與高頻寬記憶體的「系統級擴張」，相關投資將成爲未來數年半導體產業的核心主軸。此一觀點反映在供應鏈資本支出節奏上，投資型態逐步由短期波動，轉爲中長期結構性配置。

志聖工業近年持續深化半導體與先進封裝設備佈局，相關專案逐步進入放量階段，帶動營運動能提升。該公司表示，將持續配合客戶製程演進與投資，穩健推動營運成長，強化長期競爭力。