先進封測鏈「黃金廊道」 成形

臺積電（2330）在先進製程與先進封裝（如CoWoS）的產能持續供不應求，不僅帶動自身的擴廠步伐，更將後段製程委外的「外溢效應」推向高峰。這股浪潮也驅動臺灣半導體封測供應鏈迎來結構性轉型，一條從北到南的先進封裝「黃金廊道」已然成形。

目前，臺積電將資源集中於最頂尖的晶圓代工與前段先進封裝，部分後段測試與標準化封裝製程，則加速委外給專業封測代工廠（OSAT），形成緊密的生態系聯盟。

綜觀先進封測「黃金廊道」的關鍵臺廠佈局，這條黃金廊道由北至南串聯臺灣實力最雄厚的封測與設備大廠。

目前，臺積電集團在臺灣的先進封裝廠採多據點同步推進，將產能串聯成極具韌性的供應網。其中，嘉義廠被定位爲全球最大的先進封裝基地，多個建設階段預計在2027年前陸續投產。