矽晶圓族羣鍍金 中美晶為何爆量漲停？

AI推升先進封裝需求持續升溫，中美晶（5483）27日強勢攻上漲停143元，成交量放大至逾3萬張，改寫近17個月新高，並帶動矽晶圓族羣走強，環球晶（6488）大漲逾6%、重返600元關卡，即將於29日處置出關的臺勝科（3532）亦帶量上攻。

市場聚焦ABF載板關鍵材料供應吃緊，增層膜與晶圓防翹曲技術成爲AI封裝升級核心。法人指出，中美晶集團透過子公司晶化科技切入ABF材料與晶圓翹曲調控領域，受惠先進封裝需求擴張，後市成長動能看俏。

目前ABF載板需求受AI伺服器帶動快速攀升，欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）等載板三雄持續獲資金追捧。然而關鍵材料ABF增層膜長期由日商味之素主導，市佔逾九成，形成供應瓶頸，也推升在地替代材料需求升溫。

晶化科技成立於2015年，2024年底納入中美矽晶集團，持股約50.8%。公司爲國內少數具備ABF增層膜與絕緣膜自主研發能力廠商，主打高韌性、不易脆化特性，並已進入小量出貨階段，強調100%臺灣設計與製造，同時持續擴編研發人才，強化技術深度。

除ABF材料外，晶圓防翹曲需求同步升溫，隨先進封裝、3D IC與CPO應用擴大，製程挑戰明顯提升。晶化科技亦佈局晶圓翹曲調控膜，可應用於重佈線層（RDL）與封裝製程，並已導入兩岸主要封測廠，切入高階封裝供應鏈。

同類題材亦帶動印能科技等相關概念股受市場關注，反映晶圓翹曲控制已成AI封裝關鍵技術之一。

整體而言，AI驅動封裝技術升級，使ABF材料與晶圓翹曲控制需求同步爆發，供應鏈逐步由集中走向多元化，在地替代趨勢浮現。法人認爲，中美晶集團切入關鍵材料與製程調控技術，有望在新一輪AI封裝材料成長循環中取得關鍵卡位優勢，並持續帶動矽晶圓族羣資金熱度延續。