矽光子感測大未來論壇登場　聚焦光子技術應用新趨勢

臺灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)、工業技術研究院及臺灣光學工業同業公會共同舉辦的「矽光子感測大未來論壇」於昨(5/6)日登場，匯聚產官學研代表，共同探討矽光子感測技術與應用趨勢。隨着該技術已在資料中心高速傳輸中扮演核心角色，並支撐雲端運算與新興架構發展，產業正由通訊領域進一步拓展至感測場域。在智慧製造等應用快速推進下，感測需求持續提升，而矽光子憑藉高速、微型化與高整合等特性，正加速推動多元場景落地並邁向產業化。

主辦單位、協辦單位、貴賓與講師全體合影。 TOSIA/提供

TOSIA副理事長暨光寶光電事業部總經理蘇渝宏表示，協會自2023年成立光通訊與矽光子SIG，已匯聚52家會員，並與荷蘭建立合作鏈結，去年更首次參與PIC Summit，掌握國際技術與市場發展趨勢。他指出，從全球觀察可見，光電產業正由過去以元件與材料爲主，轉向以應用與系統整合爲核心，帶動產業鏈價值重組，並推動技術由光電半導體邁向光子整合。

TOSIA蘇渝宏副理事長暨光寶科技光電事業部總經理開場致詞。 TOSIA/提供

蘇渝宏進一步分析，產業由消費性電子走向基礎建設與工業應用，隨着AI架構帶動高速運算與資料傳輸需求，對高頻寬、低延遲及高精度感測的需求快速提升，帶動光通訊與光感測進入新一波成長階段。同時，市場正朝高整合與應用導向發展，企業需強化系統整合能力並深化生態鏈合作，以掌握新一代技術契機。

本次論壇聚焦矽光子由資料中心通訊應用延伸至感測領域之關鍵技術與應用發展，邀集產學專家分享最新趨勢與實務經驗，內容涵蓋感測應用、光學量測、光達技術，以及光電系統整合與專利佈局等面向，從核心技術到市場策略進行全面探討。透過多元議題與專家觀點交流，深化各界對矽光子感測發展脈絡的理解，併爲產業鏈上下游創造更多合作契機，進一步強化臺灣在全球光子與感測領域之競爭優勢。

由左至右依序爲光學公會張智年理事長、臺灣光電暨化合物半導體產業協會蘇渝宏副理事長、工業技術研究院電光系統所洪瑞華技術長，三人共同合影。 TOSIA/提供