矽格砸47億擴測試、臺星科拚2奈米封裝 聯手卡位 AI 與矽光子

IC 封測廠矽格（6257）與子公司臺星科（3265）27日舉行聯合法說，母子公司分工明確：臺星科主攻先進製程與矽光子封裝，矽格負責矽光子與 AI ASIC 測試，從「封裝到測試」全面押注 AI／HPC 與矽光子長線成長。

臺星科總經理翁志立表示，今年前 3 季營收約 34 億元、年增約 1 成，其中 HPC 佔比達 52%。3、5 奈米晶圓凸塊與覆晶封裝已量產，2 奈米正進入客戶認證，預期 2026 年起先進製程封裝比重將成爲成長主軸。前三季資本支出達 22.9 億元，本季再砸 9.3 億元擴充晶圓級封裝與測試產能，矽光子 IC（SiPh）封裝已導入量產，並與客戶合作共封裝光學模組（CPO）相關製程，從矽光子晶片封裝往整體光學整合推進。

展望後市，他指出，雲端端仍以 AI 伺服器、資料伺服器與網通設備爲主力，需求維持強勁；邊緣端則受 AI 普及帶動運算效能升級，將推動手機、平板與 PC 等個人裝置新一波更新潮。

矽格副董事長暨總經理葉燦煉指出，今年前三季合併營收約 143 億元、年增約 7%，智慧手機佔比略降，車用、醫療、物聯網與網通成長，AI、矽光子與高速運算雖佔比仍小，但金額成長「不算小」。

爲因應 AI/HPC 需求，矽格今年大舉下單高階測試設備，因交期較長，預計將在今年第 4 季至明年第 1 季陸續到位並開始貢獻營收。公司今年 7 月董事會亦通過追加資本支出，全年總額上調至 47 億元，2026 年投資重點鎖定所謂「3A」IC——AI、ASIC、自駕車，對應三大技術主軸爲先進測試（Advanced Test）、自動化（Automation）與 AI 智慧工廠（AI Factory）。

葉燦煉強調，矽格位於中興的新建第三廠已於去年底動土，規畫地上 7 層、地下 2 層，約有 3 個生產樓層，每層滿載可望貢獻單月約 1 億元營收，公司正力拚將原訂 2027 年完工、量產時程再往前拉一季。在 AI 晶片單價與複雜度不斷提高下，測試廠已成爲產品出貨前的「最後關卡」，矽格將透過自制測試設備與 3A 佈局，強化在 AI 供應鏈的關鍵角色。

矽格副董事長暨總經理葉燦煉。記者朱子呈╱攝影