我半導體設備產值衝2,000億 弘塑、辛耘等指標廠今年營運升溫

臺灣半導體設備產業正快速成長，預估2025年產值突破1,800億元、2026年將突破2,000億元。圖爲半導體設備。路透

經濟部產業發展署表示，AI與高效能運算（HPC）應用需求不斷攀升，臺灣半導體設備產業正快速成長，預估2025年產值突破1,800億元、2026年將突破2,000億元。法人看好，臺灣半導體設備產值持續攀升，意味弘塑（3131）、辛耘、萬潤、旺矽等指標廠營運同步喊衝。

產發署表示，將加大推動力道，未來五年至少再加碼50億元持續挹注於面板封裝、矽光子封裝等前瞻設備技術的開發。

臺灣半導體制造在世界上發光發熱，但製程設備仍倚賴外商供應，未來可能受地緣政治與供應鏈不確定性等風險所影響，因此必須提升產業自主能力與韌性。

產發署藉由產創平臺主題式計劃，推動半導體設備自主研發與驗證，並結合臺積電、日月光等終端廠需求，建立自主化設備供應鏈，強化產業供應鏈韌性與競爭力，帶動產業升級及產值成長。

產發署長邱求慧指出，經濟部迄今已推動29項關鍵半導體設備開發，加上AI帶動，臺灣半導體設備產業正快速成長，預估2025年產值突破1,800億元，相較2024年的1,520億元，成長率達18.4%，展現強勁動能。

產發署表示，臺灣半導體設備產業成長動能主要來自半導體終端客戶需求，依據國際半導體產業協會（SEMI）與臺灣電子製造設備工業同業公會（TEEIA）預估，2026年設備產值維持上升趨勢，有望突破2,000億元。