微軟下個賽道...高頻寬記憶體

微軟發展「微流體」散熱技術，可能顛覆現有產業狀況之際，公司高層更語出驚人指出「打算開發記憶體晶片相關硬體」，引發關注。

微軟Azure資料中心硬體系統暨基礎設施副總裁芭卡爾（Rani Borkar）表示：「記憶體領域確實有些進展，但還不到可以對外討論的程度。」她並強調：「記憶體是我無法忽視的一環」，「現階段HBM幾乎就是一切。接下來會怎麼發展？我們都在關注」。

微軟現階段由芭卡爾主導自家Maia AI晶片，目前仍依賴市面上可取得的高頻寬記憶體（HBM）。

業界指出，微軟是HBM重度用戶，並在AI領域與HBM製造商合作。從微軟釋出的訊息來看，可能也想切入該領域，凸顯記憶體在AI時代的重要性。