味精巨頭靠「副產品」壟斷AI晶片命脈 市佔逾90％沒它就崩壞

人工智慧熱潮大爆發，ABF載板需求水漲船高，日本味之素集團的壟斷地位更加穩固，囊括超過90%以上的市場。（圖／shutterstock達志）

人工智慧熱潮大爆發，ABF載板需求水漲船高，日本味之素集團的壟斷地位更加穩固，囊括超過90%以上的市場。味之素雖以食品調料起家，但生產味精時的副產品能夠轉爲絕緣薄膜原料，用於高階IC封裝，ABF也因此取名自味之素（Ajinomoto）並加上堆積（Build-up）與薄膜（Film）的縮寫。

綜合外媒報導，味之素創辦人之一、日本化學家池田菊苗於海帶湯中感受到「鮮味」並發現其中的麩胺酸是鮮味來源，找上商人鈴木三郎合資成立味之素，開始從大豆、甘蔗或類似作物中發酵分解提取麩胺酸，並製成顆粒狀的味精，於全球廣泛流行。

起初，味之素開始思考生產味精時的副產品能否有其他用途，經過多年研究才推出絕佳的薄膜材料，並在1990年代，晶片進入更高階之際受到重視，成爲晶片與印刷電路板之間重要的傳輸橋樑與地基。

味之素靠着極高的技術門檻壟斷市場，並在人工智慧熱潮爆發之際，受到科技巨頭的青睞，如今也面臨供應嚴重不足的困擾，大客戶傾向簽訂長期合約協助味之素擴大產線，同時也必須留意生產過剩的風險。

科技媒體Wccftech指出，ABF載板需求每年以雙位數速度成長，但擴產需要時間，代表未來一段時間內仍會呈現緊繃，這也人工智慧供應鏈持續短缺的重要環節，牽動先進封裝與晶片生產的走向。

摩根士丹利預估，ABF載板將在2027年出現供應短缺，目前仍在景氣上升初期，預計2025至2027年複合成長率達到16.1%。