旺矽：客戶先付款再拿貨 探針卡產業首例

旺矽董事長葛長林。聯合報系資料照

半導體探針卡暨測試設備商旺矽（6223）董事長葛長林昨（17）日表示，AI推升客戶對探針卡與測試需求強勁，旺矽的產能永遠跟不上客戶需求，將開探針卡產業首例，希望客戶先給預付款，才能優先獲得旺矽供貨。

葛長林指出，AI並非短期熱潮，而是長達十年以上的基礎建設投資，從大型雲端服務供應商（Hyperscaler）到AI架構公司，正持續投入超大規模資料中心與運算平臺建設，帶動半導體測試需求快速升溫，推升探針卡市場進入新一波增長態勢。

葛長林說，目前客戶需求規模持續擴大，甚至已超旺矽產能擴充速度。考量產能永遠跟不上需求，旺矽正與客戶洽談預付款機制，客戶若願意給予預付款並提供需求承諾，將優先配置產能。

面對供不應求的市場環境，旺矽並未將漲價視爲主要策略。葛長林強調，雖然調漲價格有助獲利提升，但長期來看恐推升通膨壓力，未必有利產業健康發展，因此，旺矽更傾向透過預付款與需求承諾機制管理產能配置，讓願意提供長期需求規劃的客戶取得優先供貨資格，同時強化雙方合作關係。

葛長林直言，旺矽的產能「永遠都跟不上需求」，即使持續投入擴產，仍難完全滿足客戶需求，在大型雲端服務供應商帶動下，未來半導體供應鏈將呈現「大者恆大」趨勢，供應商除了技術能力外，更必須具備足夠規模與交貨能力，才能承接大型客戶訂單。

葛長林提到，當前客戶需求不僅來自新世代AI晶片，既有產品平臺也持續追加訂單，形成新舊世代需求同步增長的局面。旺矽昨天股價跌20元、收6,450元。

旺矽總經理郭遠明補充，客戶拉貨態度明顯較年初更積極，過去已大量下單的客戶仍繼續加碼採購，顯示AI應用擴散速度超乎預期。

郭遠明認爲，旺矽今年營運將維持雙位數成長、逐季向上走勢，下半年優於上半年，加上AI晶片朝更高效能與更復雜架構發展，測試需求同步增加，也爲探針卡產業帶來長期成長動能。

旺矽並積極佈局下世代技術，市場關注的共同封裝光學（CPO）設備仍處於驗證與設計討論階段，預計今年底至明年相關量產設備發展方向將更趨明朗，可望成爲未來新成長動能之一。

相較於市場持續討論AI需求是否過熱，葛長林更關心支撐產業長期發展的基礎條件。他提醒，臺灣目前面臨「缺人、缺電」兩大結構性挑戰，政府與產業界必須正視能源供應及人才培養問題，才能鞏固臺灣在全球半導體業的地位。