旺矽第1季 EPS 12.53元

旺矽董事長葛長林。聯合報系資料照

半導體探針卡與測試設備廠旺矽（6223）昨（13）日公佈首季財報，受惠AI、高效能運算（HPC）與高階測試需求持續升溫，推升單季營收、毛利率與獲利同步改寫新高，每股純益12.53元。

旺矽結算，首季營收39.33億元，季增2.5%，年增39%；毛利率59.4%，季增5.6個百分點，年增2個百分點；營益率32.4%，季增7.4個百分點，年增2.7個百分點；稅後純益12.3億元，季增29.8%，年增70%，每股純益12.53元。

旺矽表示，受惠AI晶片與半導體產業高階測試需求強勁，探針卡產品出貨交期已拉長至六個月，部分產品訂單能見度達兩年，顯示客戶拉貨動能與中長期需求能見度仍佳。

展望後市，旺矽看好，AI將成爲未來數年全球半導體產業最重要的成長動能之一，並同步推升先進製程、先進封裝與半導體測試相關產業需求。

另外，AI晶片架構日益複雜化趨勢下，半導體測試的重要性顯著提高。

旺矽指出，高階AI晶片普遍具備高I／O、高頻高速與高功耗等特性，使晶圓測試（Wafer Test）、封裝測試與高頻高速測試技術需求同步提升，進一步帶動探針卡（Probe Card）、測試設備與測試介面市場快速成長。

旺矽強調，部分高階AI晶片I／O規模已達數千至上萬個，大幅提高測試技術難度，爲在有限晶片面積內完成大量接點測試，探針卡針距（Pitch）需繼續微縮，高密度垂直探針卡（Vertical Probe Card）與MEMS探針卡（MEMS Probe Card）逐漸成爲先進邏輯晶片測試的主流方案。

展望2026年，旺矽認爲，隨着全球AI應用維持高速成長，主要雲端服務供應商（CSP）將保持擴大AI資料中心投資規模，各大晶片設計公司亦積極開發新世代AI加速器與客製化ASIC晶片，帶動先進邏輯晶片與高效能運算平臺需求提升。

旺矽看好，上述趨勢使得半導體測試於整體晶片製造流程中的重要性提高，該公司可望受益高階半導體測試市場成長，帶動業績同步攀升。

旺矽指出，該公司未來將深化技術研發、產能投資與全球市場佈局，進一步壯大於全球半導體測試市場的競爭優勢。