萬潤2026年營運喊衝 訂單看到半年後

晶片示意圖。 路透

晶圓代工與封測廠因應AI晶片對先進封裝產能需求，持續擴產計劃，設備供應鏈受惠。業界指出，2026年上半年臺灣先進封裝將迎來一波密集交貨潮，設備商營運動能同步升溫。

深耕先進封裝製程設備的萬潤（6187）除了取得先進封裝設備商機，加上CPO與面板級封裝佈局成果逐步顯示，明年營運衝刺態勢明確。

AI晶片需求推升高階封裝投資，業界預期，臺積電嘉義AP7廠、日月光投控旗下路竹廠，以及矽品二廠，明年上半年進入設備交機高峰，成爲設備商出貨關鍵引擎。法人認爲，這波交貨潮不僅來自臺積電體系，非臺積電封測廠亦同步擴產，設備需求呈現全面性放量。

法人指出，萬潤爲臺積電合格供應鏈，半導體封測設備佔營收比重達八至九成，產品線涵蓋點膠、貼合、自動化、散熱與相關製程設備，在CoWoS設備供應鏈中具備高市佔率，已延伸佈局SoIC、CoPoS等先進封裝技術。

供應鏈透露，萬潤訂單已看到2026年上半年，客戶端擴產時程逐步明朗，下半年營運明顯優於上半年。在應用端方面，萬潤說明，今年下半年於ASIC、TPU等相關晶片，需求輪廓逐漸清晰，設備多采整線交付模式，公司還在與客戶接觸中。

萬潤除深耕CoWoS領域外，也積極投入CPO與面板級封裝，供應鏈點出，相關樣品機已交付客戶驗證，其中CPO鎖定交換器應用，面板級封裝設備亦具備從實驗機到量產機的完整佈局，爲後續成長預留空間。

據瞭解，萬潤持續強化矽光子檢測設備，整合自制六軸耦合手臂，結合影像辨識與演算法，同時加入自動上下料、點膠與固化模組，滿足客戶在製程與檢測上的一站式需求，現階段相關設備進入對不同客戶的送樣測試階段。業界看好，隨着矽光子技術在CPO、AI加速器與資料中心應用逐步普及，萬潤的矽光子檢測設備具備差異化競爭力，明年有機會挹注實質營收。

法人正向看待，隨先進封裝擴產持續推進，加上CPO、面板級封裝等新技術逐步挹注，萬潤明年營運可望延續成長動能。