外資看測試封裝 這兩檔開盤衝高

美系大行觀察AI 半導體需求強於預期，且目前產能有限，上修晶片測試長期需求預測，測試封測服務費也可望上調，京元電（2449）及日月光（3711）投況７日開盤即衝高。

美系大行上修晶片測試長期需求預測，反映AI半導體晶圓代工總市場（TAM）擴大，同時2025年底宣佈的206年資本支出高於預期。除了Nvidia，還有一家CSP亦可能在其 3nm AI ASIC 採用 burn-in，加上聯發科（2454）也將爲Google TPU 採用 MCC burn-in oven。券商最新預估京元電2026-2028年每股稅後盈餘（EPS）爲10/14.4/17.7元，以21xPE評價。同步升目標。

美系大行觀察AI半導體需求強於預期，且目前產能有限，券商預期日月光將上調後段封裝測試服務價格5–20%不等。同時券商在另一份報告指出，日月光CoWoS年底產能有望擴充至3萬片/月，高於先前預估的 2 萬片/月。考量量價齊揚，推升毛利率擴張。券商上修2025-2727年EPS至8.9/14.5/20.7，預估2028年26.8，給予15xPE評價，同步升目標。