臺美貿易協議達陣！關稅降至15％ 專家：長期風險仍在

臺灣與美國於2026年1月15日達成貿易協議，可能爲臺灣半導體出口導向型經濟的不確定性提供短期緩解，但也凸顯出臺灣暴露於全球供應鏈遷移及外部政策決策所帶來的持續性風險。（示意圖:shutterstock/達志）

臺幣與美元示意圖(圖／吳靜君攝)

惠譽信評今日表示，臺灣與美國於2026年1月15日達成貿易協議，可能爲臺灣半導體出口導向型經濟的不確定性提供短期緩解，但也凸顯出臺灣暴露於全球供應鏈遷移及外部政策決策所帶來的持續性風險。

臺美關稅貿易協議，以及臺灣在世界貿易組織框架下既有的「最惠國待遇」，使臺灣對美出口的「對等」關稅降至15％，較此前的20％爲低，並與韓國與日本的對美稅率一致。這爲關鍵出口產業創造了更公平的競爭環境，結果也略優於惠譽在2025年8月對臺灣進行評等檢視時的預期。臺灣對美出口規模可觀，2025年約佔商品出口的33％、佔GDP的22％，其中機械與電機設備（包含半導體）佔此類出口的88％。

直接對外投資，特別是臺灣半導體制造商承諾赴美投資2,500億美元以及附信用保證支持的投資，意味着中期而言資本外流的風險上升，且可能隨着時間推移降低淨出口對經濟成長的貢獻度。

然而，參與其中的製造商已獲得晶片進口的免稅配額，這豁免了根據1962年《貿易擴張法》（Trade Expansion Act）第232條款第一階段下近期宣佈的25％特定先進晶片關稅。該政策旨在激勵在美國進行晶圓製造與先進封裝，以增強美國的供應鏈安全。

短期內，惠譽預期臺積電等已承諾大舉投資的企業，將宣佈加大投資以符合免稅門檻。不過，資本外流壓力上升在一定程度上可得到緩解，因爲臺商迴流設廠趨勢持續，即臺灣企業從大陸返臺營運，且作爲前述協議的一部分，美國可能對臺灣進行對等投資。

此外，高端製造向美國外移可能影響臺灣在先進半導體領域的強大競爭優勢，惟此屬較長期的策略風險。