臺積美二廠裝機提前 2027量產3奈米

日媒18日披露，臺積電美國亞利桑那州第2座晶圓廠，將於2027年啓動3奈米晶片生產。（臺積電提供）

日媒18日披露，臺積電正在加速其在海外先進製程的佈局，計劃於2026年夏季左右，開始將先進製程設備運入位於美國亞利桑那州的第2座晶圓廠，爲2027年啓動3奈米晶片生產鋪路。

《日經亞洲》引述多位知情人士指出，設備搬遷作業預計於明年7月至9月間展開。這項裝機時程象徵臺積電在海外推動先進製程的重大里程碑，並且符合臺積電董事長魏哲家加速美國產能佈局、提前至少「數個季度」投產的目標。亞利桑那州二廠原先計劃於2028年纔會量產。

業界高層透露，晶圓廠設備安裝完成後，產線通常仍需長達1年的時間才能完成認證並逐步提升產能。對於更先進的晶片製程而言，所需時間會更長，這是因爲製程步驟已增加至1000多道，且需耗費大量工時將製程轉移至新廠並進行驗證。

臺積電首座海外先進製程晶圓廠同樣位於亞利桑那州，目前已開始爲蘋果公司生產部分晶片，併爲輝達製造最新一代Blackwell AI晶片。在AI熱潮的強勁推動下，臺積電今年第3季來自美國客戶的營收貢獻已攀升至76％。這些使用其尖端製造技術的頂級客戶多爲美國公司，包括輝達、蘋果、超微、英特爾及谷歌。

待總投資金額達1650億美元的美國計劃，含5座晶圓廠、2座先進封裝廠及1個研發中心等全部完成後，臺積電預期將有約30％的最先進晶片可以在美國境內生產。

臺積電引述魏哲家10月發言迴應，「在美國主要客戶及聯邦、州、市政府強力合作與支持下，持續加速亞利桑那州產能擴建。目前進展顯著，執行狀況符合預期。」