臺積電美國購地留擴張空間　財務長：目前6晶圓廠、2封裝廠加1研發中心

▲臺積電法說會。（圖／記者湯興漢攝）

記者高兆麟／臺北報導

晶圓代工龍頭臺積電（2330）今日舉行法說會並公佈去年第四季財報，針對外界最關注的美國擴廠議題，董事長魏哲家今天也表示，位於亞利桑那州第一座晶圓廠已經在2024年第四季順利進入量產。第二座晶圓廠則已經完成建設，計劃於2026年開始進機，預計第二座晶圓廠將於2027年下半年進入量產。第三座晶圓廠也已經開始動工，且正在申請許可，以開始興建第四座晶圓廠和第一座先進封裝廠。

臺積電也表示，新購的土地就在原本的那塊地旁邊，僅隔一條馬路，面積比第一塊的1100英畝要小一點，約爲900英畝，針對兩塊地用途，則規劃六座晶圓廠、兩座先進封裝廠還有一座研發中心。

至於爲何購入，臺積電則說，因爲原先第一塊地不足以建這麼多廠區，因此才購入，至於是否會因爲購地而有其他更多規劃，臺積電則表示未來會進一步宣佈。財務長黃仁昭也強調，投資都是爲了因應客戶需求，會購入第二塊土地，就是因爲原本的計劃就需要這麼大的土地，這樣也讓公司可以更彈性，未來如果有需要，臺積電也可以持續擴張與發展。