臺積電CPO報捷 帶動夥伴業務爆發 上詮、大立光進補

臺積電共同封裝光學（CPO）發展傳捷報，今年將開始量產以緊湊型通用光子引擎（TSMC-COUPE）打造新產品。 聯合報系資料照

臺積電（2330）共同封裝光學（CPO）發展傳捷報，今年將開始量產以緊湊型通用光子引擎（TSMC-COUPE）打造新產品。法人看好，臺積電CPO邁大步，其CPO夥伴上詮、大立光相關業務將同步爆發。

臺積電於美西時間22日的年度北美技術論壇上，釋出CPO佈局好消息。

臺積電表示，公司研發的緊湊型通用光子引擎將達成關鍵性的里程碑，採用COUPE在基板上（COUPE on substrate）的真正CPO解決方案預計今年開始生產。

臺積電表示，相較於電路板上的可插拔解決方案，此項新技術透過將COUPE光子引擎，直接整合到封裝內部的方式，可提供二倍的功耗效率，並減少延遲90％。該技術已應用於200Gbps微環調變器（MRM），成爲資料中心機架之間傳輸數據的一種高度精簡且節能的解決方案。

法人指出，臺積電COUPE製程已獲得輝達導入，並全面應用在全新一代Vera Rubin平臺中；博通方面，也開始積極與臺積電合作。

據瞭解，COUPE製程就是臺積電針對CPO開發的先進封裝技術，主要目的是將運算晶片直接與矽光子晶片整合，讓運算訊號能省去先前的銅走線訊號傳遞，透過CPO技術可讓訊號傳遞達到低延遲、低功耗，雖然量產成本高於過往AI平臺設計，但對於效能需求取勝的AI伺服器而言，加快訊號傳遞速度帶來的好處遠高於成本增加的負面影響。

臺積電宣佈COUPE將於今年量產後，相關光通訊生態系可望同步受惠。業界指出，上詮在光通訊元件當中的光纖陣列（FAU）產品已與臺積電合作研發至少三年，有機會在今年下半年開花結果。上詮目前在FAU規格上已經開發到1.6T及3.2T，最快今年開始交貨1.6T，明年大量交貨3.2T，且6.4T亦有望在明年開始量產出貨。

大立光CPO應用同步「動起來」，聚焦FAU元件及棱鏡製造等零組件，正準備送樣。