臺積電560億美元資本支出背後「隱形贏家」換人！為何它可能直接輾壓弘塑、漢唐、帆宣？

臺積電示意圖。美聯社

文／江國中分析師

昨天台積電（2330）法說會，只能用「震撼」兩個字來形容。

⊙ Q4 營收 337 億美元，直接打臉市場保守預期

⊙ 單季 EPS 19.5 元、全年 EPS 66.25 元，歷史新高不是一次，是「連續技」

⊙ Q1 毛利率上看 65%，淡季？不存在

⊙ 先進製程營收佔比 77%，3 奈米滲透力持續拉昇

⊙ 資本支出衝到 560 億美元新高，2nm 全速推進

其中最大亮點就是資本支出直接爆衝到560億美元（摺合臺幣約 1.7 兆至 1.8 兆元）。這個數字代表-臺積電在向全世界「梭哈」。這筆錢足以蓋出超過30座臺北101。當大家還在爭論AI到底是不是泡沫時，臺積電已經用「真金白銀」告訴你：AI的大成長，系「金」的！

而且總裁魏哲家在法說會上說了一句非常關鍵的話：「現在的需求已經不是預期，而是訂單滿到我們非擴產不可。」更關鍵的是，這次的成長不是隻有輝達一家在撐，而是2奈米、3奈米加上先進封裝（CoWoS/SoIC）的「三箭齊發」。

除了臺積電，還有誰是臺積電背後的「隱形贏家」？

其實臺積電砸下資本支出並不是「臺積電一家公司」的勝利，而是整條供應鏈獲得結構性增益！

一、先進封裝與設備鏈：最接近現金流的「實體受益者」

這一類股是最能直接享受臺積電資本支出的族羣。臺積電大手筆增產封裝與先進製程，直接意味：

．設備訂單能見度高

．營收與 EPS 直接綁在資本支出潮

代表股：

．弘塑、辛耘：溼製程設備龍頭

．萬潤、均華：封裝與挑選設備

．漢唐、洋基工程、巨漢、亞翔、志聖、均豪：相關設備供應商

這一類公司的訂單能見度通常高達 1–2 年，且是資本支出直接反映，沒有噪音。

二、AI封測材料與載板：結構性複利型受益

先進材料與載板不像設備那樣「一單交貨完」，它們代表一種 長期結構性使用量增長：

代表股：

．高階載板：欣興、景碩、南電

．材料與關鍵耗材：中砂、臺特化、家登

．封測巨頭：日月光投控、京元電

這類股的共通點是：

．隨着封裝與先進製程擴產，用量放大

．毛利率逐年提升

想像一下：先進 AI 晶片的每一片，都需要更復雜的載板、更高精度的材料。產能放大 3 倍，用料量很可能放大 4–5 倍。這種增長，不是短線題材，是 AI 的「結構性放量」。

三、AI 伺服器周邊：散熱與電力需求爆發

再深入一層，AI 伺服器不是隻有晶片，它還得跑得快、散得掉熱、吃得消電。

這是一種 「產業滲透率提高與剛需需求增加」：

代表股：

．散熱：奇𬭎、雙鴻、健策

．電力管理與重電：臺達電、中興電、華城

只要 AI 運算需求變高，散熱與電力管理就無法被取代。資料中心需要龐大的電力。臺積電在法說會上也直言，電力充足是擴產的前提，這讓重電與電源管理族羣成爲「隱形剛需」。

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