臺積電：2029年前在亞利桑那州啓用晶片封裝廠

▲臺積電。（圖／記者高兆麟攝）

記者葉國吏／綜合報導

「TSMC」臺積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強透露，公司計劃在2029年之前，於亞利桑那州正式啓用首座先進封裝廠，目前相關建設已經動工，屆時將具備CoWoS與3D-IC等核心封裝能力。

目前人工智慧晶片龍頭「Nvidia」輝達所生產的產品，並非僅靠單一晶片運作，而是必須透過精密技術將多個晶片整合，這道手續已成爲當前供應鏈的關鍵瓶頸。臺積電先前雖曾透露正在申請相關廠區許可，但始終未提供具體進度。

亞利桑那州將具備CoWoS技術張曉強在美國加州聖克拉拉（Santa Clara）的一場會議中指出，臺積電正積極擴展亞利桑那廠區的能力，目標是在2029年前建立先進封裝產線。這對當地半導體生態系而言，無疑是極具代表性的發展里程碑。

▲臺積電董事長暨總裁魏哲家。（圖／記者湯興漢攝）

儘管目前包含「Apple」蘋果與輝達等大客戶，已經開始向該州的臺積電廠房採購晶片，但受限於技術設施，多數成品仍得運回臺灣進行後續封裝。若美方廠房能順利投產，將可大幅優化物流效率並縮短生產流程。

攜手艾克爾科技加速產品落地除了臺積電自有佈局外，半導體封測大廠「Amkor」艾克爾國際科技也宣佈與蘋果及輝達合作，預計在2027年前於當地興建封裝廠，並於2028年初投產，進度上領先臺積電，雙方目前正緊密進行技術層面的對話。

張曉強強調，雙方持續交流是爲了瞭解合作伙伴能提供何種能力，進而加速部分產品在美國境內生產的進度。雖然目前環境仍有許多變數，但臺積電將持續評估各種可能性，致力於建立更多元化的全球製造佈局。