臺積CoWoS吃緊！英特爾、三星 趁機分杯羹

隨着臺積電CoWoS先進封裝產能持續吃緊，國際晶片大廠正加速尋找替代方案。圖／路透

臺積電CoWos先進封裝技術主要客戶

全球AI熱潮持續推升高效能運算（HPC）與AI晶片需求，但先進封裝與先進製程產能不足問題，也逐漸成爲半導體供應鏈最大瓶頸。隨着臺積電CoWoS先進封裝產能持續吃緊，國際晶片大廠正加速尋找替代方案，英特爾與三星則趁勢搶攻市場機會。

Wccftech網站報導，SK海力士目前正與英特爾合作，測試英特爾EMIB先進封裝技術，希望作爲2.5D封裝解決方案之一，以降低對臺積電CoWoS封裝的依賴。

2022年底AI浪潮爆發以來，先進封裝便成爲供應鏈最早出現的瓶頸之一。尤其輝達AI GPU大量採用CoWoS封裝，使臺積電相關產能長期供不應求，也壓縮其他客戶取得先進封裝資源的空間。

據悉，SK海力士正評估利用EMIB技術，將高頻寬記憶體（HBM）與AI晶片邏輯裸晶進行整合，並同步研究未來量產所需原物料。市場也傳出，Google同樣對英特爾EMIB技術展現高度興趣，主因正是臺積電CoWoS產能瓶頸短期內仍難以完全緩解。

目前英特爾在執行長陳立武帶領下，正積極重返AI與晶圓代工市場。陳立武日前在法說會上強調，英特爾不僅擁有CPU業務，同時具備先進封裝與晶圓代工能力，能快速回應客戶需求，並加速產品導入時程。除了封裝領域，三星近期也傳出在先進製程市場取得重大突破。韓國大信證券最新報告指出，三星晶圓代工部門已成功拿下一家「北美無晶圓廠客戶」的2奈米CPU訂單，市場普遍認爲客戶就是超微。

消息指出，超微下一代2奈米CPU產品「Venice」與「Verano」，可能部分交由三星代工生產。其中Venice預計今年推出，最多可搭載256個Zen 6C核心；Verano則爲針對Agentic AI工作負載打造的版本，預計明年問世，並作爲超微Instinct MI500系列GPU主控CPU。

事實上，超微近期已積極與三星接觸。外媒先前披露，超微執行長蘇姿豐曾親赴三星平澤晶圓廠，親自評估其2奈米制程能力。由於臺積電先進製程產能預估至2028年前仍相當緊繃，三星成爲超微分散風險的重要選項。