雙鴻2026年營收看增50% 液冷相關產品比重將逾55％

雙鴻董事長林育申。聯合報系資料照

散熱大廠雙鴻科技（3324）昨（14）日舉行法說會，對高效能運算（HPC）伺服器液冷市場展望樂觀。董事長林育申指出，新一代高瓦數晶片滲透率持續提高，預估明年營收年成長率也保持50％以上的動能。

雙鴻表示，已確立伺服器高階散熱佈局，預估2026年營收中，伺服器業務佔比將衝上72％，液冷產品比重更將超過55％，成爲營運成長的核心動能。液冷產品營收佔比持續攀高，從去年佔比12％，逐季增長至今年第3季的35％，第4季將進一步趨近四成。

林育申表示，全面佈局液冷解決方案，包含水冷板（Cold Plate）、歧管（Manifold）及列間冷卻分配器（InRow CDU）等系統級產品，列間冷卻分配器明年正式量產，將是系統級產品的成長動能，單價及對營收貢獻度可望逐步提升。

林育申證實，主要客戶輝達（NVIDIA）下一代Vera Rubin平臺取消風扇設計，單臺AI伺服器內液冷散熱產品的產值預估將倍增，是公司未來二、三年很大的成長動能。但輝達傾向主導水冷板設計並採取統一採購模式，也可能對產品的平均銷售單價與毛利率構成壓力。

儘管如此，林育申強調，超微及其他特殊應用晶片（ASIC）客戶的需求亦同步增長，多客戶策略有助於分散風險，穩定整體毛利。

林育申指出，針對下下世代微流道水冷板（MLCP），雙鴻已配合客戶進行打樣開模，預計最快在2027年下半年發酵；公司開發的均熱片技術也已出貨給超微。

受惠於產品組合優化，雙鴻第3季繳出亮眼成績。單季營收59.57億元 ，季增12.3％ ，年增41.2％；毛利率衝上29.8％ ，較第2季的26.1％提升3.7個百分點，創單季歷史新高。累計前三季歸屬母公司淨利17.23億元 ，每股純益18.13元，預期第4季營運表現將與第3季相當。