施耐德攜手 Motivair 發表全新液冷組合 協助建構未來 AI 工廠

法商施耐德電機Schneider Electric今年收購Motivair股權後，首次全面展示液冷技術實力，正式發表世界級端對端液冷解決方案，以專爲超大規模（Hyperscale）、主機託管（Colocation）及高密度資料中心環境所設計的全新液冷組合，協助建構未來AI工廠。

施耐德電機全新Motivair冷卻解決方案現已於全球上市，其專爲新一代高效能運算（HPC）、 AI與加速運算的散熱需求而設計，完整產品線涵蓋液冷與風冷基礎設施，包括CDU、RDHx、HDU、動態冷板（Dynamic cold plates）、冰機（Chillers）等，並搭配軟體與服務，提供穩定、規模化並滿足高密度資料中心在電力與GPU強度需求。

隨着單一機櫃功率密度突破140kW ，並邁向1MW甚至更高， AI晶片運算溫度與密度急遽攀升，資料中心更須仰賴液冷技術來確保高效降溫，維持基礎設施的最佳運行效率與穩定度。冷卻系統所消耗的電力，高達資料中心總電力預算的40%；相較之下，直接液冷（DLC）因可直達晶片冷卻，其散熱效率比空氣冷卻高出3,000倍，然而液冷技術的部署極爲複雜，涵蓋設備採購、安裝到持續維護等流程，因此更需要真正的端到端解決方案。

施耐德電機旗下Motivair執行長Richard Whitmore表示，隨着人工智慧時代來臨，資料中心冷卻技術日益複雜，Motivair將持續演進，持續滿足當前和未來的基礎設施需求。如今，Motivair與輝達（NVIDIA）和其他GPU領導製造商合作開發解決方案，成爲唯一在晶片層級即展現成熟專業技術的液冷供應商。並透過與施耐德電機的合作，打造了全新組合，不僅縮短產品上市時間，更爲全球客戶提升投資回報率。

施耐德電機的Motivair液冷和風冷解決方案包括兆瓦級冷卻液分配單元（CDU）、 ChilledDoor®製冷背門和動態冷板，可爲100kW以上的AI機架提供精確的熱能控制，並確保資料中心的尖峰效能，同時提高能源效率和正常運作時間。