三星電子爆勞資危機　傳評估分拆半導體部門因應罷工壓力

▲南韓三星。（圖／路透社）

記者高兆麟／臺北報導

南韓科技巨頭三星電子正面臨嚴峻勞資衝突，在工會壓力升高下，市場傳出公司高層正評估極端方案，包括將旗下最賺錢的半導體設備解決方案（DS）部門分拆爲獨立公司，以化解內部薪酬爭議。

綜合外媒報導，此次衝突起因於記憶體業務表現強勁，帶動整體獲利提升，進而引發其他事業羣員工不滿，要求比照半導體部門調升薪資與獎金。據瞭解，工會目前訴求發放相當於全年營業利潤15%的獎金，金額高達約300億美元，並揚言若未獲迴應，將於5月21日至6月7日發動長達18天罷工。

爲施壓資方，工會已於4月23日動員約4萬人集會。工會指出，此舉已對生產造成影響，其中高度自動化的記憶體晶圓廠產量下滑約18.4%，而人力需求較高的晶圓代工產線產量更大幅減少58.1%。業界分析，若設備維護與設置中斷，復工時間恐需加倍，意味若罷工成真，產線恢復正常可能需逾一個月。

面對營運中斷風險與內部壓力，三星高層近期與南韓政府官員會談時，已提出分拆DS部門的構想，並坦言各事業體間獲利差距過大，難以在薪酬制度上全面拉齊。

不過，市場普遍認爲，分拆半導體業務雖有助解決薪資不均問題，但可能對公司整體價值造成衝擊，並引發股東反彈。在工會態度強硬下，這項過去被視爲不可能的選項，已正式進入公司決策討論範圍，後續發展備受關注。