全球晶圓代工封測雙冠王！經部：2025年晶圓代工產值突破4.3兆元

經濟部指出，2025年晶圓代工產值預估突破4.3兆元新臺幣，封裝測試產值也來到約7100億元，奪下全球晶圓代工與封測雙冠王。聯合報系資料照

經濟部31日指出，2025年晶圓代工產值預估突破4.3兆元新臺幣，封裝測試產值也來到約7,100億元，奪下全球晶圓代工與封測雙冠王，臺灣續蟬聯全球第一。

⭐2025總回顧

今天是2025年最後一天，經濟部在臉書上發文指出，十年前有人說：「若禁陸資入股，臺灣IC業2025年恐消失。」但十年後的2025年，「臺灣半導體證明了自己」，「沒有中資，臺灣仍是世界ICT強者」。

經濟部表示，臺灣人已用實力證明，臺灣半導體產業不僅沒有消失。經濟部長龔明鑫指出，臺灣的半導體業如冠冕上明珠，要將量能佈局全球。持續穩站全球供應鏈最前線，成爲世界不可或缺的「矽盾」。

經濟部說明2025年經濟及半導體產業數據。首先，出口總值創紀錄。2025年臺灣全年出口總值有望首度突破6,000億美元大關，創下歷史新高。其中電子零組件及資通訊產品（AI伺服器等）佔比超過7成（依財政部今年1-11月統計），臺灣跟上全球AI浪潮。

第二，晶圓代工與封測雙冠王。今年晶圓代工產值預估突破4.3兆元新臺幣，封裝測試產值也來到約7,100億元，臺灣續蟬聯全球第一。

第三，先進製程根留臺灣。領先全球的3奈米已穩定產量；最尖端的2奈米也如期於今年底量產。臺廠加速全球佈局，建立非紅供應鏈。

第四，臺灣有千家規模的完整生態鏈。臺灣擁有世界密度最高、運作最具效率的半導體聚落。從IC設計、記憶體到超過1,000家以上的設備與材料供應商，滿足國際大廠需求，並持續支撐臺灣半導體發展。