全球8大CSP支出破7100億美元 陸業者加速本土化

研調指出，8大CSP今年資本支出上看7100億美元，陸系業者正加速本土化，圖爲輝達AI晶片。（圖／柳名耕攝）

AI浪潮未見歇息，雲端服務供應商（CSP）的軍備競賽正向 2026 年全面噴發。根據研調機構 TrendForce 最新報告指出，預估2026年全球8大主要 CSP合計資本支出將突破7100億美元（約新臺幣23兆元），年增率高達61％。其中，Google憑藉自研TPU晶片優勢，在ASIC領域一枝獨秀，預期將引領各大雲端巨頭加速分散對單一晶片供應商的依賴，此舉也將同步牽動臺積電、廣達、鴻海等臺灣AI供應鏈的後續接單動向。

在各大CSP業者中，Google的佈局最爲積極，報告顯示，Google 母公司 Alphabet 2026 年資本支出有望衝上1783億美元，年增近1倍。法人分析，Google投入自研ASIC（特殊應用積體電路）起步最早，今年主力將轉進v8新平臺；預計到2026年，TPU機種佔Google AI伺服器出貨比例將攀升至78％，成爲唯一「自研晶片出貨量高於外購GPU」的業者。

相較於 Google 的高度自研，亞馬遜（Amazon）與 Meta 則呈現「雙軌並行」。亞馬遜近期大幅追加 NVIDIA GB300 與 V200 等整櫃系統訂單，預估 2026 年 GPU 機種在其 AI 伺服器佔比仍近 60％；雖有自研晶片 Trainium 3 準備於明年第二季放量，但仍需視軟體整合進度而定。

至於Meta，2026年資本支出預計突破1245億美元，年增77％。儘管Meta積極推動自研MTIA晶片以降低成本，但受限於軟硬體調校耗時，短期內仍難脫離對輝達（NVIDIA）與AMD的依賴，GPU機種佔比預期將維持在80％以上。

面對美方出口管制，陸系CSP業者如阿里巴巴、百度、騰訊及字節跳動（ByteDance）則加速轉向「本土化」與「自研化」。字節跳動預計將一半以上的預算投入AI晶片，除了爭取NVIDIA H200供應外，也擴大導入寒武紀（Cambricon）等本土方案。百度則規劃於2026年後導入「崑崙」新方案，並發展「天池」系列超節點集羣，企圖透過算力堆疊強化系統競爭力。