全民權證／福懋科 二檔放閃

福懋科（8131）核心業務爲記憶體IC封測，其中，南亞科佔營收比重50%以上，營收比重爲IC封裝75%與模組25%，DRAM相關應用佔比高達95%以上，以DDR4爲主。

展望2026年，五廠爲核心成長動能之一，涵蓋公用系統、低壓配電盤、不斷電供電系統，隨着新廠Bumping與RDL產線擴增，公司將具備Turnkey全程代工能力，有效提升產品附加價值，跨足至高容量伺服器DDR5模組，技術層次從現有的兩層堆疊提升至四層堆疊。

權證發行商建議，看好福懋科後市股價表現的投資人，建議利用價平至價外15%、可操作天期超過150天以上的商品介入佈局。（羣益金鼎證券提供）

（權證投資必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎操作。）