青森暴雪釀轉單！探針卡斷鏈警鈴響 雍智、穎崴、精測、旺矽齊創天價

臺股示意圖。聯合報系資料照

日本青森縣遭逢近40年最強暴風雪，當地官員直指「已是威脅生命的危機」，半導體重鎮幾近停擺，牽動AI關鍵耗材探針卡供應。斷鏈疑慮升溫，臺股探針卡概念族羣3日全面噴發，雍智（6683）、穎崴（6515）、精測（6510）、旺矽（6223）股價同步創歷史新高。

青森縣爲全球前三大、亞洲最大探針卡廠MJC的重要生產基地，暴風雪導致工商活動幾乎停頓，市場憂心攸關AI與高頻寬記憶體（HBM）的探針卡出貨恐受阻。業界指出，探針卡爲晶圓測試不可或缺的核心耗材，一旦供應延誤，將直接影響晶圓測試排程與整體交期，對AI伺服器、高速運算晶片衝擊甚鉅。

而MJC在青森設有兩處關鍵生產據點，產品涵蓋記憶體與非記憶體探針卡，在記憶體探針卡市佔率居全球第一。正值記憶體與AI需求同步爆發，任何出貨受阻都可能放大對產業鏈的影響，也讓轉單效應備受關注。

市場點名，穎崴、旺矽、精測等臺灣探針卡廠，以及碳化矽相關的漢磊（3707）、嘉晶（3016），有望承接急單。法人分析，隨AI與高速運算晶片邁入2奈米量產，CoWoS後段晶圓測試需求呈倍數成長，測試介面產業迎來最強成長週期，任何供應擾動都可能放大轉單效益。

盤面上，雍智科技受惠Google、Amazon等雲端服務供應商積極自研ASIC晶片，前段晶圓測試載板需求爆發，股價連拉3根漲停，3日跳空鎖在696元再創歷史新高。市場亦傳出，雍智科技有機會透過客戶切入Google TPU供應鏈，相關產品已進入驗證階段。

探針卡三雄同步飆高，精測受惠GPU、TPU與手機AP測試需求強勁，2025年營收已繳出雙位數成長成績，法人預估今年營收年增逾30%，並已急租新廠因應爆滿訂單；穎崴董事長王嘉煌則直言AI成長「看不到盡頭」，高階、高頻高速產品線產能滿載，2026年探針月產能目標翻倍，並評估赴美設廠，持續擴大全球佈局。

此外，中探針（6217）近年營運加速成長，法人預期隨AI晶片量產推進，單顆晶片所需探針數將由15萬針躍升至40~50萬針，成爲未來成長關鍵。整體而言，在天災引爆供應鏈變數、AI需求長線向上之下，探針卡族羣短中期題材持續發酵，成爲盤面最火熱焦點之一。