勤凱1月營收2.09億元、年增66%　看好今年營運可望逐季走高

▲勤凱董事長曾聰乙。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／臺北報導

電子材料大廠勤凱（4760）1月營收2.09億元，月增7.13%、年增66.06%，連續第五個月創歷史新紀錄。公司看好客戶滲透率持續提升，預期今年營運可望逐季走高，全年總營收挑戰雙位數成長。

勤凱董事長曾聰乙表示，隨着臺灣、中國及韓國被動元件客戶出貨動能回溫，銅膏需求明顯升溫，今年銅膏出貨量可望年增約3成，成爲主要成長動能之一。

勤凱今年多種新品齊發，包含應用在晶片與散熱蓋之間的TIM1散熱膏、TGV玻璃基板的盲孔填膏、以及應用在AI伺服器高頻高速多層板的合金膏。副董事長莊淑媛表示前述半導體化學新產品，已依客戶規劃陸續進入驗證階段，用在AI伺服器高頻高速多層板的合金膏，也已通過認證，等待客戶推展進度，顯示公司在先進封裝及高階應用材料領域的佈局逐步展現成果，今年業績瞄準雙位數成長。

勤凱原本客戶集中在被動元件，近年則積極轉型至半導體材料、AI應用領域。2025年營收19.06億元，年增27.8%，優於同業平均，去年前三季每股純益已達4.61元，已逐步看到轉型成效，今年將更爲顯現。

至於銀價近期波動甚鉅，公司認爲影響不大，主要產品採取固定加工費用模式，並依客戶需求進行報價調整。因此，當銀價上漲時，銀價相關產品隨之報價上揚，但銀價上漲初期確實使客戶下單觀望；而銀價下跌時，則呈現相反狀態。但公司尚有銅膏、合金膏等不同產品組合，相關影響仍在可控範圍。

展望今年景氣，莊淑媛認爲審慎樂觀，而新品藍海效應則值得期待。以不同金屬特性混合而成的合金膏而言，玻璃基板上用的TGV盲孔填膏，除導通、導電基本功能，更需要在AI晶片高溫仍維持基板緊密貼合、且不能毀損晶片，因此開發難度頗高。至於直接與晶片、散熱蓋貼合的TIM1，直接被客戶使用在無人機通訊系統，後續仍依客戶導入節奏及市場需求變化而定。公司將持續聚焦高階應用材料研發、強化客戶合作深度，並穩健推動產品結構優化，以提升中長期營運穩定度。