強攻實體AI市場！高通推出頂規機器人處理器Dragonwing IQ10

在當前AI浪潮發展，開始從生成式AI走向能夠與真實世界互動的實體AI (Physical AI)之際，Qualcomm揭曉旗下專爲機器人領域打造的全新高階處理器——Dragonwing IQ10。這款晶片不僅承襲了Snapdragon在運算上的優勢，更導入PC等級的Oryon CPU架構，試圖爲人形機器人 (Humanoids)、自主移動機器人 (AMR)，以及工業機器人提供強大的「大腦」。

Dragonwing IQ10：效能與安全並重

根據Qualcomm公佈數據，Dragonwing IQ10採用最高18核心的Qualcomm Oryon CPU設計，顯示Qualcomm正將其在PC領域 (Snapdragon X Elite) 驗證過的架構優勢帶入機器人領域，以提供單執行緒與多執行緒的最佳化效能。

在AI運算部分，Dragonwing IQ10搭載專用的Hexagon NPU，針對視覺語言行動模型 (VLA) 進行設計，其AI算力最高可達700 TOPS (稀疏運算情況下) 。這樣的算力配置，主要是爲了應對機器人所需的感測器前處理、後處理，以及複雜的電腦視覺 (CV) 運算需求。

針對工業場景最看重的「視覺能力」與「安全性」，Dragonwing IQ10支援最高20組攝影機同時運作，這對於需要環景感知與精密操作的工業機器人相當重要。此外，該晶片內建即時安全子系統 (Real-time Safety Subsystem)，符合SIL3 (安全完整性等級3) 標準，確保機器人在與人類協作時的安全性。

統一架構：從晶片到技能 (Silicon-to-Skills)

除了硬體規格，Qualcomm更強調軟硬體整合的解決方案。Qualcomm提出了一套「從晶片到技能」 (Silicon-to-Skills)的統一架構 ，試圖解決目前機器人開發破碎化的問題。

這套架構涵蓋了從底層的SoC、Qualcomm Linux/Ubuntu作業系統，到上層的「複合AI機器人 SDK」 (Compound AI Robotics SDK) 。Qualcomm希望透過這個平臺，讓開發者能更輕易地部署各種機器人「技能」，例如抓取與放置 (Pick & Place)、工具操作、物體偵測與追蹤，以及路徑規劃等。

此外，針對後端基礎設施，Qualcomm也提出了Physical AI MLOps (實體AI機器學習流程)的概念，透過虛擬平臺與數位雙生 (Digital Twin) 技術，進行數據增強與基準測試，加速機器人的學習曲線。

實體AI的應用願景：解決產業痛點

Qualcomm 認爲，未來的機器人不再只是執行單一指令的自動化設備，而是能夠持續學習的「實體AI」載體 。透過異質邊緣運算 (Heterogeneous edge compute) 與軟硬體協同設計，機器人將具備混合關鍵性AI (Mixed criticality AI) 的能力 。

在實際應用上，Qualcomm鎖定物流 (Logistics)、製造 (Manufacturing) 與零售 (Retail) 三大垂直領域 。例如在零售業，機器人可以執行貨架補貨、單品辨識；在製造業則能協助線路組裝與零件配料 。

目前Qualcomm已經規劃了基於Dragonwing IQ9的通用型機器人 (GPR) 參考設計，另外更針對人形機器人提供參考設計，藉此加速生態系夥伴的產品落地 。

Qualcomm的機器人市場策略升級

而Qualcomm推出Dragonwing IQ10系列處理器，區別於以往曾推出的Robotics RB系列，象徵着其在機器人領域的戰略升級。

隨着Tesla Optimus等人形機器人的話題持續延燒，市場對於「嵌入式智慧」 (Embodied AI)的算力需求爆發。Qualcomm此次祭出18核心Oryon CPU與700 TOPS NPU算力規格，明顯是劍指NVIDIA在機器人晶片領域 (如Jetson Thor) 的霸主地位。

Dragonwing IQ10的優勢，在於Qualcomm 長期在低功耗、通訊 (5G/Wi-Fi) 以及邊緣運算上的技術積累。如果Qualcomm能成功建立起類似「Silicon-to-Skills」這樣的開發者生態系，將有機會讓機器人從工廠加速走入家庭與商業場域，實現「任何實體都能成爲持續學習機器人」的願景。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》