企業生日快樂／一詮精密研發能力 具領先優勢

一詮（2486）是臺灣LED導線架龍頭，全球市佔第一，但隨着半導體與AI產業發展，近年積極調整營運體質，將重心由傳統背光模組移往半導體與先進封裝散熱領域，轉型成效逐漸顯現。以下是專訪紀要。

問：一詮在AI與先進封裝市場的競爭優勢爲何？未來如何維持龍頭地位？

答：一詮的策略核心在於極限製程。高階晶圓級封裝對均熱片的平整度要求極苛刻，一詮開發出的表面處理技術能確保鍍層高性能高穩定，技術實力長期獲國際龍頭認可。

目前，一詮能提供從METAL TIM到MICROCHANNEL LID等多元方案，應對300瓦到2000瓦的散熱挑戰。這種研發深度與精密模具能力，就是一詮的護城河。一詮不僅是供應商，更成立實驗室與博通（Broadcom）、輝達（NVIDIA）同步開發前段產品，確保在技術競賽中始終領先。

一詮在研發投入不手軟，陸續投資超過10億元的研發設備並建立專屬實驗室，就是爲了在技術規格上與國際龍頭同步。全球能穩定供應高階先進封裝均熱片的廠商屈指可數，一詮在製程精密度的掌控上已達到航太級水準。

正是這種高品質的信賴感，讓臺積電等重要客戶願意將最先進的製程零件交給一詮。透過與客戶共同開發，一詮能提前掌握下一代晶片的熱耗數據，確保在技術競賽中始終保有領先優勢，且難以被後進者超越。

問：面對市場急單與產能需求，以及未來技術的演進，一詮在資源配置與人才訓練有何具體計劃？

答：自2024年8月起啓動的大規模擴廠正加速推進。新總部成立後，原廠房已全數轉爲散熱元件專屬產線，預計2026年產能將較去年再翻倍成長。

一詮具備兩岸稀缺的電鍍牌照優勢，確保在大規模量產時符合嚴格的環保污水法規，以及2026年半導體散熱營收佔比預計將正式突破50%。

公司資本支出與研發支出持續加大，預計2026年研發支出會比前一年增加近50%，以支應高強度的新制程開發需求。在管理上，一詮強調標準化作業程序（SOP）的落實。對於新進的高階技術人才，一詮提供與國際接軌的實驗環境，讓研發團隊能在第一線參與AI客戶的專案。

透過兩岸佈局與產能擴張，不僅解決了供給端的缺口，更在電鍍與污水處理等關鍵製程上建立法規壁壘。這種軟硬體兼具的競爭力，讓一詮在面對CSP（雲端服務供應商）等大客戶的急單與規格變動時，能展現出比同業更高的應變速度與生產韌性。

問：購置資產導致的財務指標變化，公司如何平衡與因應？

答：購置土地與廠房導致的負債比提高，這是爲了未來三到五年擴產所需的必要戰略投資。隨着高毛利散熱元件佔比持續提升，獲利結構將顯著優化。營運將從2026年起強勁轉強，研發與產能的雙重優勢將在營運數據上得到實質回饋。

面對全球半導體供應鏈的變動，一詮透過垂直整合與精密的成本控制，確保在產能擴張的同時，仍能維持穩健的營運現金流。這種穩定性是一詮爭取國際大廠長期合約時，最重要的財務背書與競爭實力。

問：成立50週年，一詮在未來設定的階段性成長指標？

答：根據內部制定的三年計劃，三年內要將集團營收推升至150億元左右。現在正利用精密模具經驗，開始探索包含液冷系統與微通道結構在內的創新解決方案，會持續深耕高毛利的半導體業務，逐步淘汰低獲利產線。

期望在未來三到五年後，獲利量能能達到現在的十倍。這不只是規模的擴張，也是在精密製造基礎上，建構難以跨越的技術資產，引領公司邁向下一個50年。

一詮願景是成爲全球散熱技術的代名詞。隨着AI運算需求無上限增長，冷卻方案將成爲支撐數位經濟發展的核心技術之一。我們開發更多具備競爭力的解決方案，包含液冷系統與微通道結構。透過優化產品組合、持續投入研發與全球產能佈局，建構難以被跨越的技術門檻。