PCB大廠2026年現增首發 欣興申購1月2日開跑、價差91%

欣興董事長曾子章。記者尹慧中／攝影

PCB印刷電路板大廠2026年現增首發由載板龍頭欣興（3037）率先，欣興現增公開申購1月2日開跑，以31日盤中價位來看價差91%，吸引市場目光。

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先前高階載板ABF以及BT載板受制不同層面缺料干擾出貨議題持續受關注，業界看好，欣興爲載板龍頭已有對應替代方案進行，有助於2026年高階產品出貨加速放量。

欣興董座曾子章日前在電路板國際展會期間受訪也已指出，銅箔基板（CCL）缺料不嚴重，去年大家都已知道會發生，至於高階CCL比較有挑戰，大概一直到未來半年是高峰，但是預期明年的第3季開始，這些的Gap就快速收斂。

至於其他材料，曾子章說，產品不斷的創新，材料、工具、設備也需要變革，其中載板高階玻璃布、石英布、Low CTE等缺貨預期還要一年左右，不過大家都已有很多因應的替代方案，因爲人的腦筋很好，當下在想有沒有替代方案，在這個很有限的材料的時候，將有更多替代方案，比如有新的供應商、有新的技術、新的方式，還有不同材料混搭都來創新，應對客戶的需求。

欣興先前也已提到，ABF廠光復廠去年試產認證順暢，放量都是高效率與速度符合客戶期待，配合策略客戶計劃逐步放量，預計明年可順利完成產能擴充。

欣興日前說明，楊梅廠主要配合雲端伺服器提供領先的客戶們需求，稼動率逐步提升可望在今年下半年到明年提供更多業績貢獻。至於泰國廠試產第4季客戶認證小量出貨配合記憶體遊戲機等，未來規畫高層板生產。