南韓工程師成全球搶手貨！ 輝達傳豪撒逾800萬年薪挖角

韓媒報導指出，美國大科技公司對南韓半導體工程師的挖角正在全面展開，其中最積極的就是AI霸主輝達。（圖／路透社）

在AI加速器競賽升溫之際，輝達率先端出最高25.88萬美元（約新臺幣822萬元）年薪及股票選擇權，招募具8年以上經驗的HBM（高頻寬記憶體）開發工程師，工作地點在美國加州聖塔克拉拉總部，直接負責AI加速器的HBM效能分析，以及與供應商合作優化性能。這一波動作，被視爲矽谷大廠全面搶奪HBM核心人才的明確訊號。

隨着HBM成爲AI時代的關鍵零組件，人才戰已不再侷限於傳統記憶體或手機晶片領域，而是延伸至AI伺服器用半導體的核心技術層面。南韓，因長期在記憶體、晶圓代工與晶片設計領域累積大量高階工程師，成爲這波挖角行動的主要目標市場。

韓媒《HankYung》引用半導體業界消息報導，除了輝達之外，Google、博通、Marvell、聯發科等全球半導體與科技公司，也同步展開HBM專業工程師招募。雖然招聘公告未明確標示鎖定地區或國籍，但由於目前HBM市場由三星電子與SK海力士領先，外界普遍認爲這實質上是針對南韓工程師的挖角行動。

其中，輝達動作最爲積極。除了高薪與股票獎勵外，招募條件鎖定具備8年以上經驗的HBM開發工程師，顯示其鎖定的是具備成熟實戰經驗的核心人才，而非初階技術人員。

Google則深耕自研AI加速器TPU，博通、聯發科、Marvell等企業則協助客戶設計 AI 加速器，也都在矽谷招募HBM工程師，薪資依年資不同，最高約26萬美元（約新臺幣826萬元），主要負責TPU中HBM部分設計，以及與客戶合作提升整體性能。

特斯拉近期更直接鎖定南韓市場。Tesla Korea發佈AI半導體設計人員徵才公告後，執行長馬斯克更罕見地親自出面招人。他在社羣平臺X上貼出飄揚的南韓國旗表情符號，並寫下，「如果你在南韓，加入特斯拉」，顯示其對南韓工程師的高度興趣。外界也注意到，特斯拉除AI晶片設計外，對生產端同樣重視，料將進一步擴大對相關專業人才的吸納。

這波人才戰的背後，是HBM地位的快速提升。隨着AI半導體自主開發的重要性增加，高效能記憶體已成爲AI加速器不可或缺的關鍵元件。爲了最大化數據處理能力，輝達、超微、博通等企業，持續要求三星電子與SK海力士提供速度更快、容量更大的HBM產品。

今年大科技公司在HBM上的採購金額預估將達到750億美元（約新臺幣2.38兆元）。這代表HBM不僅是技術核心，更是資本投入的重點戰場。

自明年起，能在HBM基底晶片中加入特化性能的定製化HBM市場也將正式展開。輝達、超微、Google、博通、Marvell、Meta、亞馬遜等公司，幾乎都已與三星電子、SK海力士合作開發cHBM。由於從開發初期就必須與供應商密切協作，涉及設計、性能驗證與升級訂製等環節，HBM專業人才的需求勢必同步擴大。

面對矽谷科技巨頭的高薪與股票獎勵攻勢，三星電子與SK海力士已進入高度警戒狀態。SK海力士將10%的營業利潤提撥爲績效獎金基金；三星電子則討論對超額完成目標的記憶體事業部工程師給予「額外獎勵」。

然而業界普遍認爲，要全面抵擋矽谷的薪資與股權吸引力並不容易。社羣平臺與匿名職場論壇上，已出現有工程師表態打算申請特斯拉等科技公司，甚至開始準備履歷。

從傳統記憶體公司與手機晶片設計公司，到如今AI加速器主導者全面出手，HBM人才已從產業支援角色，躍升爲AI競賽中的關鍵資產。圍繞HBM這項核心零件的人才爭奪戰，也逐漸成爲AI產業競局的另一條主戰線。