南寶攻特化產品 有進展

南寶（4766）昨（19）日召開法人說明會。南寶執行長許明現表示，進軍半導體特化產品推進順利，與新應材、信紘科共同投資成立新寳紘科技，合作進展優於預期，與數家半導體封裝大廠共同研發，陸續取得客戶端認證，目前產能滿載且籌備下一階段產能擴充計劃。

許明現表示，新寳紘科技進軍半導體先進封裝高階膠材市場，相關產品研發與合作進展順利且進度優於預期。新寶紘3月併購南寶客戶膜立公司，並以其成熟產線迅速取得初期測試與量產能力，大幅縮短建廠前置期。南寶表示，隨着業務順利銜接，今年南寶供應新寶紘的半導體用膠將認列爲本業營收，實質挹注公司財務表現。

此外，看好供應鏈在地化趨勢，將持續研發與南寶核心技術相關的電子與半導體應用，增加資源投入。

在鞋材接着劑業務方面，觀察消費景氣仍趨保守，由於去年基期較低，持續耕耘期待迴歸成長。面對外部影響，南寶以優化產品結構與強化市場地位應變，持續透過與品牌、鞋廠共同開發新材質接着技術爭取新訂單。