美要4成先進晶片迴流 專家潑冷水

美國商務部長盧特尼克（中）參訪位於亞利桑那州的臺積電晶圓廠。（摘自臺積電Linkedin）

美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）3日在華府智庫「戰略暨國際研究中心」（CSIS）的座談會表示，美國必須加快推動半導體制造迴流，降低對海外生產基地的依賴，並設定在本屆政府任期結束前，將美國先進製程晶片市佔率提升至40%的目標；他並指出，當前全球大量先進晶片產能集中在「距離中國僅80英里」的地區（臺灣），那並不合理，不應讓關鍵半導體制造長期高度集中於單一區域，需要帶回來美國。

他指出，美國過去在先進製程晶片製造領域幾乎從零開始，但近年已逐步啓動相關佈局，若達成40%市佔目標，相當於帶動約1.2兆美元規模的半導體制造投資，並進一步創造數兆美元的經濟產值。他表示，這不是資料中心，而是晶圓製造，可以創造兆元的國內生產總值（GDP），讓資料中心購買這些在美國製造的晶片。

盧特尼克並以高階AI晶片爲例，美國國內已開始生產約200萬顆Blackwell晶片，相較過去完全依賴海外製造，已出現明顯轉變。他同時提到記憶體大廠美光近日在美國動工興建規模1000億美元的新廠，投入高頻寬記憶體（HBM）生產，顯示企業資本正加速回流。

除晶片製造外，盧特尼克也強調，建立完整供應鏈也很關鍵，包括化學品、關鍵起始材料（KSMs）及稀有金屬。若缺乏重要原料，即使具備製造能力，也無法確保產業自主，必須同步完善材料清單體系，避免受制於外部供應。他進一步表示，近年來資本對採礦與精煉產業的興趣明顯回升，美國正與盟友合作推動礦產開採、冶煉與中游加工產業發展，並加強回收，避免僅出口原料與廢料。

針對盧特尼克說法，一位國內智庫產業分析師潑冷水說，應是喊喊口號！他指出，想要短時間提高市佔，涉及供應鏈怎麼建構，先進封裝供應能否跟上，生產設備如EUV極紫外光機臺是否足夠，下游客戶需求有沒有那麼大等等複雜難題。川普任內，幾乎不可能達標。

產業分析師說，臺積電董事長魏哲家說過，未來美國廠產能佔比要達3成，可沒說是何年達成，目前亞利桑那廠第二廠3奈米產能是2027年纔開出來，至於謠傳中增建5座廠，更不知是什麼時候，而川普任期只到2028年。

臺灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真則表示，因全球AI需求旺盛，短時間內出口、經濟成長仍保持活力，但中長期來看，有人才外溢、技術擴散等疑慮，對臺灣來說是「短多長考（考驗）」。