陸記憶體龍頭驚傳HBM3沒訂單！業內爆料「最大瓶頸」被卡死

大陸長鑫存儲2026 量產計劃恐生變。（示意圖/達志影像/shutterstock）

在全球AI浪潮推動下，中國大陸記憶體廠商正加速投入高頻寬記憶體（HBM）的研發，然而指標大廠長鑫存儲（CXMT）近期傳出技術瓶頸。外媒指出，長鑫存儲原定於2026年上半年發佈的第四代HBM3解決方案，目前研發進度不如預期，至今尚未接獲任何量產訂單。

據科技網站Wccftech報導，大陸AI市場持續高速成長，主要由華爲等本土晶片廠帶動。儘管先進製程晶片生產受限，整體需求依然強勁，帶動DRAM業者積極推出HBM3樣品，嘗試搭配最新AI晶片應用。

不過，業內人士透露，長鑫存儲的HBM3目前仍停留在測試階段，主要困境在於關鍵原料儲備不足，現有資源僅能支撐初期樣品製作，尚未具備大規模量產條件。部分觀點認爲，雖然其技術進展快速，但HBM3解決方案短期內仍難以成熟，今年內量產機率不高。

除了核心晶片研發受挫，下游封裝技術同樣面臨挑戰。封測大廠長電科技（JCET）雖發佈基於2.5D堆疊技術的HBM3e解決方案，標榜單堆疊頻寬可達960GB/s，且互連密度較前代提升20%，但受限於自身製造能力不足，現階段僅能採取技術外包模式進行生產。

由於大陸HBM3晶片量產時程延後，恐使華爲等AI晶片業者面臨短期供應壓力，未來可能需依賴外部供應商，或延後新一代產品推出進度，直到長鑫存儲等業者完成量產佈局。