聯陽晶片醞釀漲價

IC設計廠聯陽（3014）昨（18）日舉行法說會，公司表示，基於封測與晶圓代工報價調漲，將與客戶討論調整晶片產品售價，以反映成本。

聯陽首季合併營收17.34億元，季增15％，年增0.6％；毛利率57.21％；淨利4.58億元，季增51.1％，年增0.7％，每股純益2.85元。

目前聯陽產品主要應用於PC／NB領域，在其營收結構中，內嵌式控制晶片與輸出入（I／O）控制晶片比重約五成，其次是高速傳輸介面晶片產品線，另外還有頭端DVB-T編碼器等，並努力將既有產品延伸至新應用領域。

針對漲價議題，聯陽指出，去年底封測報價開始上漲，合作的晶圓代工廠也已通知下半年將漲價，該公司會與客戶討論，預期價格應當會有所調整。該公司有兩項產品線，包括影像擷取與系統單晶片，需要配置內嵌式DRAM來暫存。

基於供需市況吃緊，該公司從去年下半開始準備相關庫存，雖然大致充足，但相關內嵌式DRAM價格已上漲約六、七倍之多，這還需要逐步與客戶磋商。

PC／NB應用方面，聯陽表示，終端產品漲價，無可避免將影響買氣，但到4月爲止，並未感受到強烈下修的感覺，可能是因爲消費者基於漲價預期心理，因此先搶貨，而NB廠也預期晶片後續會漲價，所以在上半年提前拉貨。接下來關鍵點是第3季，需觀察傳統旺季的效應是否發生。