聯茂營收／CCL 漲價效應 2025年12月31.71億元創新高

聯茂執行長蔡馨暳先前受訪提到，公司深耕AI材料並積極開拓高階應用。記者尹慧中／攝影

銅箔基板CCL大廠聯茂（6213）5日公佈2025年12月營收31.71億元，月增5.8%，年增30.2%，創新高。聯茂提到，受惠於漲價湊效。

展望未來，聯茂看好，2026年將隨着AI伺服器和通用型高階伺服器升級放量，帶動聯茂全年營運表現。

哈佛商業評論先前出具最新的臺灣最佳上市女CEO，銅箔基板（CCL）廠商聯茂執行長蔡韾暳入榜2025臺灣最佳上市女性CEO的20強名列第13。

哈佛商業評論全球繁體中文版自2021年起，首創「臺灣最佳上市櫃女性CEO調查」，以嚴謹的財務指標與ESG構面，盤點臺灣女性企業領導者的表現。

聯茂先前提到，公司持續深耕AI，高階膠系認證進度快馬加鞭；針對2026年即將推出的新一代AI資料中心所需之M9等級Low CTE（低熱膨脹）超低耗損基板材料，聯茂已於2025下半年通過主要美系AI大廠及數家PCB板廠認證。

不僅如此，AI高速傳輸運算推動半導體封裝技術加速升級，針對CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB），使PCB主機板直接承載高精密度訊號與電源佈線性能，降低PCB熱膨脹係數以解決翹曲問題的關鍵銅箔基板技術，聯茂強調，已憑着自身研發能力成功開發掌握，現已和主要美系AI大廠測試認證中。

除了AI相關應用材料之外，高階non-AI伺服器CPU主板上，聯茂對應PCIe Gen 6伺服器平臺之M7無滷超低電性耗損材料IT-988GL已通過各大伺服器ODM終端及PCB板廠認證，預期2026年隨着PCIe Gen 6伺服器平臺滲透率擴大，將加速放量M7等級高階材料於各大伺服器PCB板廠客戶。未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU/ASIC或高階non-AI伺服器，聯茂皆可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長趨勢，帶動其全球高階電子材料市佔率加速成長。