聯茂去年12月、去年營收 譜寫雙高

聯茂董座陳進財。聯合報系資料照

銅箔基板（CCL）大廠聯茂（6213）昨（5）日公佈去年12月營收31.71億元，創新高，月增5.8%，年增30.2%；去年第4季營收89.16億元，爲同期最佳，季增15.5%，年增16.4%；去年全年營收330.98億元，創新高，年增12.7%。

聯茂表示，去年業績寫新猷，主要受惠產品漲價效益，隨着AI伺服器和通用型高階伺服器升級放量，看好公司2026年全年營運。聯茂昨天股價漲2.5元、收119元。

聯茂強調，持續深耕AI應用，高階膠系認證進度快馬加鞭。

聯茂去年下半年即通過主要美系AI大廠及數家PCB板廠認證，今年將持續推出新一代AI資料中心所需M9等級Low CTE（低熱膨脹）超低耗損基板材料。

聯茂提到，AI高速傳輸運算推動半導體封裝技術加速升級，該公司已透過自身研發能力，成功開發掌握針對CoWoP使PCB主機板直接承載高精密度訊號與電源佈線性能，降低PCB熱膨脹係數以解決翹曲問題的關鍵銅箔基板技術，現與主要美系AI大廠測試認證中。

除了AI相關應用材料之外，聯茂提到，高階non-AI伺服器CPU主板上，聯茂對應PCIe Gen 6伺服器平臺的M7無滷超低電性耗損材料IT-988GL已通過各大伺服器ODM終端及PCB板廠認證，預期2026年隨着PCIe Gen 6伺服器平臺滲透率擴大，將加速放量M7等級高階材料於各大伺服器PCB板廠客戶。

聯茂指出，未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU／ASIC或高階非AI伺服器，該公司皆可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長趨勢，帶動旗下全球高階電子材料市佔率加速成長。