聯華電子表揚16家低碳供應商 攜手強化供應鏈永續競爭力

聯華電子３日舉辦「2025聯電低碳供應商頒獎典禮暨永續分享會」，表揚16家在減碳成效上表現卓越的供應商夥伴。今年特別頒發「減碳先驅獎」給三家表現傑出的企業：美商科磊(KLA)、HOYA及環球晶圓，活動中也分享最新永續趨勢，盼藉此鼓勵供應鏈持續投入減碳行動，展現聯電與供應商夥伴攜手邁向淨零的共同決心。

聯電12月3日舉辦2025聯電低碳供應商頒獎典禮暨永續分享會，表揚16家在減碳成效上表現卓越的供應商夥伴。 聯電/提供

聯電共同總經理暨永續長簡山傑表示：「在瞬息萬變的環境下，唯有持續強化供應鏈韌性，加速推動淨零轉型，纔能有效因應各項挑戰。聯電也持續深化淨零行動，並於2025年正式通過科學基礎減碳目標倡議組織(SBTi)1.5°C 淨零目標審查，展現我們在減碳上的堅定決心。展望未來，我們期盼與各位攜手合作，共同打造更低碳、更具韌性的供應鏈體系。」

聯電自2022年啓動「供應鏈碳盤查輔導計劃」，攜手大雲永續科技顧問團隊，採取策略性且循序漸進的方式，協助供應商進行溫室氣體盤查與管理。至2025年，已有422家供應商積極參與碳盤查及減碳行動，展現產業共同推動永續的決心。聯電預計於2027年達成500家供應商完成碳盤查目標，持續強化半導體供應鏈的永續競爭力，爲全球淨零轉型貢獻力量。

頒獎典禮中共表揚16家減碳成效卓越的供應商夥伴，並邀請代表性供應商分享推動減碳的實務經驗。未來，聯電將持續深化與供應商的合作模式，不僅延伸既有的溫室氣體盤查成果，更在已經有部分供應商展開產品碳足跡盤查的基礎上，推動更多夥伴加入，以2030年供應鏈減碳20%爲目標，共同打造更具韌性與永續競爭力的半導體產業生態系。

2025年聯電低碳供應商得獎名單如下

減碳先驅獎

 美商科磊股份有限公司(KLA Corporation)

 HOYA Corporation

 環球晶圓股份有限公司(GlobalWafers Co., Ltd.)

減碳標竿獎

 杜邦公司(DuPont)

 西門子股份有限公司(Siemens AG)

 默克先進科技材料股份有限公司(Merck Performance Materials Ltd.)

 中國砂輪企業股份有限公司(KINIK Company)

 梭意科技股份有限公司(Soitec Microelectronics Singapore Pte. Ltd.)

減碳傑出獎

 關東鑫林科技股份有限公司(KANTO-PPC Inc.)

 臺灣巴斯夫股份有限公司(BASF Taiwan Ltd.)

 關東電化工業株式會社(Kanto Denka Kogyo Co., Ltd.)

 三福化工股份有限公司(San Fu Chemical Co., Ltd.)

減碳特殊表揚獎

 天虹科技股份有限公司(Skytech Inc.)

 美商世偉洛克科技有限公司臺灣分公司(Swagelok Fluid System Technologies, LLC, Taiwan Branch (U.S.A.))

 亞力電機股份有限公司(Allis Electric Co., Ltd.)

 臺灣圓益石英股份有限公司(WONIK Quartz Taiwan Co., Ltd.)