聯發科與高通 MWC 秀實力 Wi-Fi 8 技術也是看點

除了6G技术之外，联发科（2454）与高通在今年MWC也大秀技术实力。联发科展示全球首款整合Wi-Fi 8技术的5G-Advanced CPE装置，并发表在资料中心应用领域为die-to-die资料互连所设计的自研UCIe-Advanced IP等。

高通除了发表Wi-Fi 8产品组合之外，也推出全球首款符合3GPP R19 标准的5G数据机晶片X105，以及全新Snapdragon Wear Elite平台。

联发科展出全球首款整合Wi-Fi 8技术的5G-Advanced CPE装置，并搭载其T930与Filogic 8000系列晶片。

该公司并展示全球首次应用于车载的5G NR NTN卫星视讯通话，提供影音串流、APP使用、网路连线等应用双向高速卫星通讯能力。