聯電奪高通先進封裝大單 法人：降低成熟製程價格戰幹擾

聯電跨足先進封裝大躍進，奪下高通大單。 聯電／提供

聯電（2303）跨足先進封裝大躍進，奪下高通大單，自行開發的高階中介層（Interposer）也獲得高通驗證，邁入量產出貨倒數計時階段。法人看好，聯電透過跨國合作，攜手國際大廠搶食AI等高速運算大商機，後市看俏，並可藉由差異化優勢，降低紅色供應鏈在成熟製程晶圓代工市場激烈競爭的干擾。

聯電不評論特定客戶，強調先進封裝是該公司積極發展的重點，將攜手智原、矽統等轉投資事業，以及華邦等記憶體夥伴，攜手打造先進封裝生態系。

聯電去年底攜手高通展開高速運算先進封裝合作，鎖定AI PC、車用，以及當紅的AI伺服器市場，陸續傳出捷報。

供應鏈透露，聯電第一批中介層1500電容已通過高通的電性測試，目前開始試產，預計2026年首季有機會量產出貨，高通併購置爐管機臺放在聯電廠房，凸顯雙方合作緊密。業界分析，此次聯電通過高通認證的產品採用1500nF/mm^2電容，主要搭配高通的IC和記憶體所需要的電容值。

業界人士指出，聯電佈局先進封裝，先前在製程端僅供應中介層，應用在RFSOI製程，對營收貢獻有限。隨着高通採用聯電先進封裝製程打造高速運算晶片，近期雙方合作又進一步發展．對聯電來說將能降低紅色供應鏈在成熟製程的低價競爭，闖出一條不同之路。

先進封裝技術方面，例如2.5D和3D封裝這些封裝方式需要將多個晶片堆疊或並排放置，這時候中介層電容就顯得特別重要。

據悉，先進封裝最關鍵製程就是需要曝光機臺製造的中介層，加上需要超高精密程度的矽穿孔，讓2.5D或3D先進封裝堆疊的晶片訊號可相互聯繫，聯電具備生產中介層的機臺設備之外，十年前就已將TSV製程應用超微GPU晶片訂單上，等於聯電完全具備先進封裝製程量產技術的先決條件，是獲得高通青睞的主要原因。

法人看好，聯電相關策略將強化先進封裝生態系與客戶黏着度，因爲高通不僅下單，甚至購置爐管機臺放進聯電廠房，顯示合作深度高、信任感強，聯電也藉此串連旗下智原、矽統、華邦等公司及夥伴，進一步建構先進封裝的完整生態系。