力成去年12月合併營收攀40個月高峰

半導體封測廠力成（6239）受惠AI應用帶動記憶體封測需求激增，昨（8）日公佈去年12月合併營收72.96億元，創2022年8月以來、近40個月新高；2025年合併營收749.29億元，年增2.2%。

法人看好，隨着記憶體市況持續火熱，力成封裝產能利用率已達滿載、測試產線也接近滿載水位，今年將賺超過一個股本。

力成去年12月合併營收月增2.19%，年增30.52%；去年第4季合併營收214億元，季增6.5%，年增25.2%。

力成去年下半年以來受惠記憶體需求快速回溫，帶旺營運。展望後市，力成先前預期，本季表現將優於去年同期。

法人看好，力成今年將逐季成長，反映DRAM／NAND需求持續強勁；邏輯IC業務方面，受惠AI／HPC測試需求與高階FCBGA封裝需求強勁，同步看俏。

業界指出，力成在記憶體封測領域與美光維持深厚的合作關係，且在高頻寬記憶體（HBM）封測領域持續推進，美光已釋出強勁財測，直接爲力成提供業績保障，加上近期DDR5與固態硬碟（SSD）需求在AI伺服器與AI PC換機潮帶動下同步回升，同步爲力成今年業績增添柴火。

力成當下記憶體封裝產線已達滿載，測試產線也接近滿載。力成補充，會將舊有的機種汰換成新機種，創造產能利用率極大化。

力成同步衝刺510mmx515mm規格面板級封裝（FOPLP）佈局，法人預期將成爲今、明年主力成長動能，估今年下半年開始貢獻業績，2026年FOPLP營收佔比約5%至10%。

法人分析，力成今年主要營運成長動能將來自兩大領域，首先是記憶體產業上升週期延續，其次是AI相關封測業務持續成長，估2026年將賺超過一個股本。